西门子与富士康增材制造研讨会：共探3C电子与增材制造行业新浪潮

南极熊获悉，2025年2月28日，由富士康中央智能制造平台、富士康大学联合西门子（中国）有限公司增材行业团队共同举办的“富士康-西门子增材制造研讨会”在深圳龙华富士康科技园C4报告厅成功举办。

众多增材制造领域的龙头企业代表、科研机构专家及行业精英齐聚一堂。现场出席人数近300人，此外，来自富士康集团郑州、武汉、昆山、威海、天津、虎躍等20多个厂区的近120名工程师通过线上与会，共同参与了这场研讨会。

西门子电子行业深耕大客户管理机制，紧抓客户前瞻需求，和多部门协同合作，助力西门子增材解决方案在电子行业外壳和组件场景上和实现端到端供应链共赢。

通过精彩的主题分享、先进技术与应用交流，西门子与富士康携手探讨了如何借助增材制造技术满足高端电子产品的定制化与复杂结构设计制造、钛合金材料的应用、折叠屏手机的轻薄化等核心前沿需求。

富士康学府煮酒论前沿
会上，富士康大学谢建中院长与中央智造平台罗奇协理分别发表了热情洋溢的欢迎致辞。

谢建中院长高度评价了西门子公司作为富士康在工业领域的长期合作伙伴所发挥的重要作用，并期待借助西门子的先进软硬件解决方案，进一步推动富士康的流程优化、工业升级和数据产出，助力企业始终处于世界领先水平。同时，谢院长还强调3D打印技术在持续科研攻坚与产业化验证的驱动下不断突破，其实际应用范围和影响力不断扩大，特别是在医疗、汽车和电子产品等领域的广泛应用。

罗奇协理则表示，富士康与西门子的合作是强强联合的典范，双方将携手将智能制造理念融入全球布局，通过持续的技术创新引领制造业转型升级，尤其在增材制造领域与行业伙伴共同探索无限可能。

智能制造新浪潮，推动精密电子与增材技术的融合

西门子作为增材制造行业的领军企业，西门子（中国）有限公司增材制造行业总经理张博程详细介绍了其在这一领域的最新技术和全集成软硬件解决方案。特别是针对3C领域的成功案例分享，充分展示了增材制造技术在提高生产效率、降低成本方面的显著优势。

同时，西门子中国研究院增材制造与数字化材料研究部总监李长鹏博士还分享了其在推动增材制造技术创新与应用方面的最新研究成果《Design 4 AM 面向增材制造的一体化设计》展现了数字化与AI技术赋能持续研发设计在实现复杂结构制造方面的巨大潜力，为推动行业发展注入了强劲动力。

学术龙头与行业先驱共话前沿

此外，中国增材制造产业联盟专家委员、山东理工大学增材制造执行院长、东莞理工学院首席增材科学家张丽娟教授作为特邀学术专家，深入剖析陶瓷材料在增材制造过程中的特殊挑战与解决方案。张丽娟教授她分享了如何通过创新技术克服陶瓷增材制造的局限性，实现复杂结构陶瓷部件的高效、高质量以及实现电子产品的高效热管理及保护电子元器件，为行业发展提供了宝贵重要的参考和借鉴。

本次研讨会的合作单位也就各自领域的最新进展进行了精彩报告。西安铂力特增材技术股份有限公司探讨了增材智造在3C领域的应用及未来影响；南京中科煜宸激光技术有限公司分享了智能化金属增材制造关键技术的突破；上海联泰科技股份有限公司展示了光固化3D打印技术如何赋能工业制造；苏州同异三维打印科技有限公司则介绍了连续碳纤维复合材料3D打印在工业中的应用现状与产业化的发展前景。

合作共赢、携手创新

富士康中央智造平台代万龙经理作总结发言：“富士康智能制造平台的重要职能之一就是在业界中整合新技术，并将这些新技术赋能给自身及整个产业链，以提升智能制造水平，为行业带来更多创新和价值。后续将继续保持与西门子的先进技术合作开发，寻找实际需求与合作可能性。 ”

在增材制造的新浪潮时代，西门子与富士康将共同迈向更加高效、智能、绿色的未来，帮助全球制造业在数字化转型、人工智能加持与可持续发展的道路上迈出更坚实有力的步伐。