小米招聘硬件工程师，最好懂3d打印

硬件工程师
北京市社招全职职位 ID：A131147
职位描述
1. 负责小米AIoT和周边消费创新产品的硬件原型设计和开发工作，全面参与创新产品定义；
2. 独立承担硬件系统、结构的设计选型、开发和联调工作，参与开发产品功能原型机；
3. 协同合作部门和企业，共同制定开发计划，保障产品原型开发计划如期落地；
4. 参与可靠性、功能和用户测试，及时解决硬件相关问题；
5. 参与行业硬件/材料/结构等领域新技术、新器件、新设计的调研与验证，为产品创新提供硬件领域技术赋能，完成硬件创新设计方案的专利保护申请。
职位要求
1. 本科及以上学历，电子工程、通信、电气电力、机械、自动化、计算机等相关专业；
2. 对前沿技术、极致用户体验、创新设计具有极大热情，具备敏锐洞察力，敢于探索和挑战；
3. 熟悉嵌入式硬件设计、电子电路知识，熟悉Arduino/树莓派/STM32等系列单片机和C语言；
4. 熟悉常用嵌入式模组外设选型，有搭建具备完整输入、输出、人机交互项目的经验；
5. 了解UG/CAD/Solidwork等设计软件，具有丰富3D打印、机械结构拼装实操经验；
6. 可独立分析、调试、解决硬件领域问题，有智能硬件、消费电子等领域硬件设计开发或实习经验者优先；
7. 主动积极地快速学习、应对复杂设计挑战，具备较强的团队合作精神；
8. 加分项：RoboMaster/RoboCon/智能车/电赛获奖经验、开源硬件经验、AIoT开发、3D打印/DIY手工。


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