2018中国增材制造创新创业大赛名单，天远、十维、金雷达等进入十强

由中国电子信息产业发展研究院、杭州萧山区人民政府共同主办的“2018中国增材制造创新创业大赛”将于2018年7月25-27日在杭州国际博览中心举办。此次大赛自启动以来，获得了国内外增材制造行业企业的关注，经过前期项目征集、初赛筛选，共有22个项目晋级进入行业半决赛。



经过7月26日一天的现场路演和评比，共有10个项目进入决赛。
恭喜北京十维科技、北京金雷达等公司。

陕西聚高团队凭借聚醚醚酮peek3D打印技术，获此大赛第一名优异