关于组织征集2021中国（西安）国际3D打印博览会暨高峰论坛技术转接对接活动的通知

重要通知

为进一步提升2021IAME的举办规模和成效，促进增材制造技术融合与产业化，经2021IAME组委会研究决定，将借助本活动举办契机，面向论坛嘉宾和参展企业征集最新技术成果和成熟项目，组委会将汇编成册、公开发布，邀请行业应用企业、投融资机构等共同举办技术转移对接活动，推动增材制造领域技术链、产业链、资金链的深度融合，推动我国增材制造产业健康高速发展。

请有意向参与的企业务必在8月15日前将技术转移需求汇总表（扫码以下二维码下载）发送至邮箱：IAMEjszy@163.com，组委会将为已提交技术成果或项目资料的企业优先安排技术对接与洽谈。同时，组委会将于2021年11月6日前通过邮件发送技术对接的具体安排，请贵单位务必于指定时间和地点参与对接，如有变动，请务必通知联系人。

联系方式
联系人：王辛坤
电  话：186 2965 5982
邮  箱：IAMEjszy@163.com

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