Horizo​​n Microtechnologies推出微型增材制造技术

2022年12月，南极熊获悉，Horizo​​n Microtechnologies 推出了基于模板的3D微加工技术，可生产具有微米级精度的微型导电增材制造部件。



Horizo​​n 首席执行官 Andreas Frölich表示该工艺能够将微型3D打印的多功能性引入电极和电接触针等应用，包括ESD 安全零件、3D 微流体、MEMS 和光学封装。这种基于模板的 3D 微加工是一种有效的制造方法，具体来说就是通过聚合物微 AM 生产微结构件，然后通过向微结构添加材料和相应的功能。由此制造的3D微结构（模板）可以用于广阔的工业领域。此工艺的关键支持技术是微增材制造，如今存在许多商业上可行的基于聚合物的微增材制造平台，它们可以快速、经济高效地实现严格的公差，然而这些平台仅限于生产树脂或塑料零件。Horizo​​n Microtechnologies 通过使用专有的后构建流程弥合了微型3D打印 和具有增强功能的零件之间的差距。

Horizo​​n专业生产微型导电零件和耐环境零件。为了引入导电性，当部件在聚合物增材制造平台上生产出来，就会立刻全部或选择性地涂上一层导电层。Horizo​​n 甚至可以均匀地覆盖最难涂覆的区域，例如狭长的通道和底面。应用领域包括电极、电子传感器头和 ESD 安全组件。微加工3D模板也可以涂上金属氧化物，使部件与腐蚀性化学环境兼容，在某些情况下可以显着提高对高温和机械应力的抵抗力。例如，用于腐蚀性溶剂和某些酸的喷嘴和3D微流体，具有增材制造的完全设计自由度。在某些情况下，还可以制造陶瓷或玻璃制品。


△Horizo​​n Microtechnologies 推出 3D 微加工 (micro-AM) 技术，可用于生产小型导电部件。

●通过使用此技术，Horizo​​n几乎可以任意设计电极几何形状，同时保持其可制造性。与不基于微增材制造的制造路线相比，此种制造方法更具有灵活性，例如可以控制有源电极区域的三维放置、电极的刚度（或缺乏刚度）以及电极的电气特性。此外，可以用不同的导电材料制作电极，以满足生物相容性或生物惰性。

●在研究 ESD 安全部件时，Horizo​​n Microtechnologies 可以制造具有可控导电表面涂层的部件，并在内部通道上涂上多个弯曲部分。这使该公司能够为真空设备制造非常紧凑和高性能的末端执行器，同时具有足够的导电性以防止ESD放电。

●在微流体领域，增材制造方法非常适合复杂的多级微流体芯片的原型设计和小批量生产，包括带有集成过滤器和外部组件接口的芯片。使用 Horizo​​n 的印后工艺，可以对与液体接触的表面进行涂层，以改善润湿行为、控制表面能，甚至引入导电区域。



最后，虽然3D打印 通常不被认为是一种大规模生产技术，但电子和光学器件尺寸的减小使其成为中小批量 MEMS 和光学器件外壳生产的可行生产替代方案。除了微型 AM 提供的高精度外，Horizo​​n 后处理还可以增加包装的功能，例如通过减少红外线中的杂散光，或通过集成电导体。

Andreas Frölich 总结道：“对于 Horizo​​n 的所有人来说，目前取得的成果都是及其喜人的，因为多年的研发技术终于实现了商业化。我们在 3D 微制造生态系统中对生产和设计技术的深入研究让我们在这个市场中脱颖而出。我们以独立于供应商的方式与聚合物微型 AM 技术创新者合作，并开发了内部构建后技术解决方案，这些解决方案是 AM 工艺链不可或缺的重要补充，能够创新性的制造微型导电零部件。我们期待与众多行业的公司合作，这些公司将从我们的解决方案中受益。”