蜡质支撑的自动去除解决方案，助力珠宝领域！

导读： SmarTech Analysis 的《增材制造后处理：市场分析与预测》报告指出，到 2031 年，增材制造 (AM) 后处理市场预计价值 18 亿美元。作为整个3D打印的必不可少的环节, 开始时只有几家公司针对后处理技术进行研发，近些年来，它已经作为一个细分市场迅速发展。后处理技术的成本降低能够使3D打印的最终使用部件更便宜、更容易获得，整个行业能够增加产量，从而推动对后处理设备的发展。在某些情况下，后处理、去除支撑、表面修复等处理过程占零件成本的三分之一。所以，降低后处理技术的成本，潜力是巨大的。



3D打印较为成功之一的领域是珠宝铸造。每年使用特种树脂或蜡材料，通过3D打印和脱蜡铸造能够打造出数百万件珠宝首饰，可以节省大量的时间和金钱。SmarTech Analysis 的“ 2023 年 3D 打印珠宝市场：市场研究和预测”预计到 2031 年珠宝 3D 打印的价值将接近 10 亿美元。

2023年3月，美国公司PostProcess Technologies以及经销商和服务提供商CAD BLU涉足了3D打印珠宝领域，两家公司共同推出了一种用于自动去除蜡质支撑的解决方案，即PostProcess DEMI 430。这台机器使用一种专有的清洁剂，在本例中为 PLM-601-SUB，与该公司独特的软件相结合，可以自动去除蜡支撑。这种后处理技术比其他竞争解决方案更安全，不仅可以降低成本，还可以减少零件破损，能够提高制造可靠性和可重复性。



PostProcess 美洲销售副总裁 Nathan Harris 说："我们很高兴与 CAD BLU 合作，为珠宝行业提供我们先进的后处理解决方案。我们的 DEMI 430 蜡支撑去除解决方案非常适合简化添加剂工作流程并提高产品质量的珠宝制造商。期待与 CAD BLU 合作，并将这项技术交付给他们的客户。”

CAD BLU 的销售和营销执行副总裁 Eric Rodriguez 说：“CAD BLU 很高兴与 PostProcess 合作，因为 DEMI 430 解决方案正是珠宝行业一直需要和等待优化其增材制造工作流程的解决方案。我们的首席执行官兼创始人 Rich Motto 为珠宝商带来 3D 打印解决方案，这对整个行业产生了重大影响，希望在这个市场上我们将产生更大的影响。“



●DEMI 430 具有 64 L的容量，通过设置，DEMI 430还可以消除 PolyJet 和材料挤出的支撑或者用于桶聚合技术的未固化树脂。

●采用的是浸入式涡旋空化 (SVC)技术，这是一种依赖于洗涤剂浸泡、混合和移动的技术。

●使用 PostProcess 软件，用户可以修改温度 (30-63°C)、循环时间甚至搅拌算法。

从全球范围来看，珠宝市场机会巨大，但除了品牌和零售领域的几家大型企业外，该行业非常分散。这将使像 PostProcess 这样的公司难以立足且成本高昂。幸运的是，CAD BLU 专注于珠宝和牙科用户。CAD BLU 经营 25 年，转售 3D Systems、Ultimaker 和 Mimaki 机器。PostProcess 与 CAD BLU 的合作能够扩展其在珠宝了领域的影响力。