HTI Technologies(以下简称“HTI”)成立于 1979 年,总部位于法国里昂,并在土耳其和美国设有子公司。作为全球唯一掌握等离子涂层与先进陶瓷开发技术的制造商,HTI 专注于生物陶瓷、医用涂层及高性能包装解决方案,并在工业耐磨技术领域积累了深厚经验。
HTI 通过将其治具生产方式从 CNC 加工和 FFF 3D打印转向 Raise3D DF2 DLP 解决方案,彻底优化了生产流程,不仅提高了生产精度(达到 0.05 mm),还大幅提升了生产效率,缩短了验证时间,并降低了成本。
“我们将迭代时间从 10 小时缩短至 2 小时 40 分钟,精度堪称完美。甚至直接在打印件中集成了M3螺纹,无需后期攻丝。最终,治具顺利通过验证,尺寸偏差小于0.05 mm。”
——Arnaud Teissonnier,HTI Technologies设计办公室经理
治具生产中的精度、成本与效率瓶颈
HTI 需要大量用于精密小型零件夹持和定位的治具,尤其是在激光打标、组装及检测等应用中。HTI 过去主要依靠传统的 CNC 加工,虽然能够满足精度要求,但制造周期长,通常需要 1 至 3 周,导致验证流程缓慢且成本高昂。在引入 FFF 3D打印后,交付周期显著缩短,但无法完全满足某些治具所需的高性能标准。
因此,HTI 需要一种能够在缩短交付周期的同时,确保高精度、低成本生产的先进制造解决方案。
Raise3D DF2 解决方案,治具高效生产的创新路径
通过对市场上多种增材制造方案的深入对比,HTI 最终选择了 Raise3D DF2 DLP 3D打印机,并结合 DF Wash 和 DF Cure 后处理设备,打造了一体化的高精度树脂打印解决方案。
• 高精度与高速打印:Raise3D DF2 采用数字光处理(DLP)技术,打印精度可达 0.05 mm。同时,DF2 的整层曝光技术使得治具打印时间从传统的 10 小时缩短至 3 小时以内,极大提高了生产效率。
• 高效批量生产:与 FFF 受限于喷嘴路径不同,DF2 的打印时间取决于零件的高度,而非零件的数量。HTI 能够在 3 小时内同时完成多个治具的打印,而传统方法至少需要 12 至 24 小时。
• 优化的后处理流程:DF2 搭配 DF Wash 和 DF Cure可实现自动化清洗与固化,减少人工操作时间;同时利用 RFID 技术确保了整个打印、清洗和固化过程中的可追溯工作流,减少了操作时间并节约了成本。
以终为始,HTI为何选择 Raise3D?
HTI 之所以选择 Raise3D DF2,不仅因为其高精度和快速成型能力,还基于以下优势:
1.广泛的材料兼容性:DF2 支持包括 Henkel Loctite 和 Forward AM 等第三方树脂,并集成了 Raise3D 在 ideaMaker® 中优化的打印配置文件,能够满足多种应用需求。
2.卓越的尺寸精度:DF2 确保打印件始终符合 HTI 的严格公差要求,确保高质量打印效果。
3.高效简化的工作流:HTI 采用 Raise3D 的 ideaMaker® 切片软件,与 DF2 无缝集成,ideaMaker® 提供了丰富的预设打印参数,RFID 技术自动传输所有数据,无需人工干预,提高了工作效率。
“ideaMaker® 对 DF2 最显著的优势在于其强大的功能,如零件镂空、表面纹理优化等,同时提供对高级参数的灵活控制,使我们能够根据具体需求,灵活调整和设计每次打印。” Arnaud 说道。
Raise3D 推动治具生产革新
通过实施 Raise3D DF2 3D打印方案,HTI 成功优化了治具制造流程,并取得了显著成效:
• 治具验证时间从12-24 小时缩短至 3 小时,大幅提高研发及生产效率。
• 打印精度显著提高,进一步确保了治具的高质量制造。
• 相比 CNC 加工,加工成本与交付周期大幅降低,提高市场竞争力。
• 激光打标治具尺寸偏差低于 0.05 mm,满足严苛的工业级精度要求。
“目前,我们主要使用通用白色树脂和韧性2K树脂,后者不仅符合我们的需求,还具备类似传统治具材料的优异性能。” Arnaud 表示,未来 HTI 计划探索更多高性能树脂,以满足不断变化的生产需求。
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HTI 对 Raise3D DF2 3D打印解决方案给予了高度评价,其高精度、低成本、快速交付的治具生产新模式,彰显了 DLP 技术在现代制造业中的巨大潜力。
未来,HTI 计划继续利用专业的 DLP 3D打印解决方案和探索 Raise3D 开放材料体系中的更多高性能树脂材料,确保在治具制造领域始终保持领先优势。
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