3D打印仿真技术!2021 ATC 论文有奖征集倒计时

3D打印活动
2021
06/04
11:21
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主题:2021 ALTAIR 技术大会(2021 ATC)论文征集
截至时间:2021年6月6日

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2021 Altair 技术大会(2021 ATC)论文征集已进入倒计时,本次征集活动将于6月6日截止。抓住最后的机会上传论文,你的优秀,值得被看见!

论文征集信息
论文征集不限行业和主题,仅需要使用 Altair 软件产品来完成工程项目、科研课题、成果报告等。今年是 Altair 中国20周年,也欢迎您在论文投稿的同时,录制您对 Altair 想说的话,为优秀论文评选加分添彩!
注意:论文投稿需使用 2021 Altair 技术大会论文模板,模板下载以及论文提交地址请见后文

论文征集要求
行业应用:
不限,包括汽车航空航天、国防、通用机械、电子、船舶、轨道交通、包装运输、能源、教育及科研院所、建筑、消费品、医疗技术、金融等。

征文类别:
  • 仿真分析 (Simulation)
  • 高性能计算(High Performance  Computing, HPC)
  • 数据分析 (Data Analytics)
  • 物联网 (Internet of Things, IoT)


提交所需材料:
  • 按照 Altair 论文格式排版的论文
  • 论文授权证明签名扫描件
  • 第一作者的教育及工作背景简介

所有录用论文将给予300元稿酬,同时可参加优秀论文评选活动,优秀论文作者将获得大会颁发的证书和额外奖励,并有机会在技术大会上进行演讲。

论文模板下载及论文提交链接:https://uao.so/kS2ua2

如果您在论文的编写和提交过程中遇到任何问题,欢迎联系。
联系人:Zoe
电话:029-81024828
E-mail:info@altair.com.cn

Altair 技术大会报名开启!
2021 Altair 技术大会(2021 ATC)将在8月举行。作为业界知名的顶级技术盛会, Altair 技术大会是“以用户为中心”的全球性技术大会,旨在与用户分享最前沿的技术创新、最全面的解决方案、最聚焦的行业应用 。

主题更丰富:
“仿真+”,基于最新的仿真技术探讨如何与高性能计算、数字化、物联网、人工智能融合赋能、引领创新

专题更深入:
更丰富的技术专题演讲,更具代表性的行业应用分享

— 多场线上用户大会:多物理场分析与优化(Altair OptiStruct™/ Altair Radioss™)、电子系统开发(Altair Feko™)、低频电磁仿真(Altair Flux™)、流体CFD、离散元与多体动力学 (Altair EDEM™/Motion)

— 行业和技术应用分会场:行业分会场包括:汽车、电子、医疗卫生、轨交重工等;技术分会场包括:HPC/Cloud、设计仿真一体化、数字孪生及AI等

互动更便捷:
足不出户,与行业大咖在线沟通;参与互动即可获得积分,海量好礼等你来领

参会报名
可以点击会议报名链接:https://reg.altair.com.cn/?frm=njx 也可以扫描下方二维码:

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