高强度零浪费DLP型光敏树脂

特点：
    高分辨率
    高精准性
    坚硬光滑表面
    无需后处理。

适用机型和参数：
    DLP型和SLA型3D打印机、立体光刻快速成型机等。
    曝光强度大于370mW，波谱主峰400~405nm。

使用条件：
    温度15~30℃，湿度30%~70%，短时间超出使用温度和湿度不影响使用。

设计提示：
    用于珠宝首饰、工业零件的直接铸造，或者用于直接构造建筑模型、玩具模型等各种模型，具有稳定的形状和尺寸。

光敏树脂 联系电话： 13356392532