惠普透露下一步，3D打印竞争注塑成型

我们知道惠普全球战略“押宝”3D打印，这是一次准备充分的战略转移，在惠普3D打印机还未正式进入市场的前十年，惠普在专利方面的准备已经从设备布局到打印应用，无疑惠普看到了市场还未发觉的事实。惠普有一个传奇的过去，如果惠普能够兑现其工业规模的3D打印，那这个传奇将继续， 因为可以媲美注塑的生产级别应用，代表着更辉煌的未来。

图：惠普3D打印批量生产经济性趋势图

PK注塑, 剑指12万亿美金制造市场
最新的里程碑是在上周，惠普采用材料开放平台的策略，鼓励材料领域的合作伙伴开发与惠普的系统兼容的粉末材料。惠普新的3D开放材料和应用实验室位于俄勒冈州的科瓦利斯，是一个3500平方英尺的空间，在这里工程师们一起开发、测试与反馈材料性能。为此，惠普提出了进入12万亿美元制造领域的3D打印战略。

惠普的科瓦利斯工厂，紧邻俄勒冈州立大学的体育场，在30多年前是热喷墨技术的发源地，作为创新的温床，材料科学家和工程师曾在这里设计、测试和生产打印头、硅晶片和热喷墨打印头。现在，所有的目光都聚焦在增材制造系统的能力和兼容材料的开发。

惠普3D材料和先进应用的副总裁兼总经理Timothy Weber博士说“3D打印的总市场大约是50亿美元至60亿美元，这样的市场不足以吸引惠普这样的市值几百亿美元的公司感兴趣，在惠普取得充分的技术差异以拓宽市场之前，惠普不会进入这个市场。”Weber博士解释为什么惠普等了那么久，才把它的脚趾浸入到增材制造池子里。这与多射流融合技术的发展，以及与传统的塑料加工技术的竞争能力是直接相关的。

强大的体素
惠普的一大特色是喷射细化剂，第一层的粉铺好，然后喷射熔剂，并在同一时间，喷射细化剂，为了产生高清晰度的边缘，然后再通过热源将粉末熔融。在喷射细化剂的时候，还可以决定是否增加颜色、增塑剂、导电材料或其他材料，不仅仅实现产品的机械性能，还可以实现其他物理性能。想像一下，如果你拿到的一个塑料产品，还可以导电，这将是多么奇妙的事情？

设备已经提供了无限潜能，受到制约的是材料。惠普当前的合作伙伴包括赢创（Evonik）、巴斯夫（BASF）、阿科玛（Arkema）和Lehmann&Voss等，而这只是冰山一角，惠普还在与多达50多家材料企业沟通合作事宜。

四部曲
惠普的材料开发和认证过程，可以概括为四部曲：

第一步：材料的开发工具包（MDK-Material Development Kit ）和材料单元测试。MDK是一个测试床，针对于粉末材料的早期筛选，这有助于确定用于多射流融合技术合适的粉末材料。
第二步：在工艺试验台上打印少量的粉末，这个过程主要专注于开发新的粉末配方。
第三步：这是在惠普的高压射流融合3D 4200设备上的测试，粉末被层层打印直至成型。
第四步：在这个过程中，测量数据和粉末表征被存档和分析，粉末特征与加工出的零件性能建立起一定的关联性。

最后，惠普配备了下一代多智能体素测试床，惠普工程师可以测试颜色和体素水平控制，包括纹理、机械和电气性能，这些“聪明”的功能将惠普的应用推向与应用紧密结合的高度。

到目前为止，Evonik已经开发了一种聚酰胺（PA）12粉末，这是通过惠普多射流融合平台认证的第一款材料，这款材料将在5月份上市。另外一款PA-11粉末材料也在认证流程中，这款材料的弹性和阻燃性能可以用来满足管道类产品的要求。

来源：3D科学谷
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