南极熊2017年12月26日讯/美国空军研究实验室（AFRL）与美国半导体公司近日合作在一块用硅树脂3D打印的微芯片上创建出了物联网（IoT）控制系统，由此制造出了有史以来最复杂之一的柔性集成电路。而这就有望进一步推动可穿戴电子产品的发展。
“典型的硅基集成电路是刚性的，十分脆弱，必须以一种可以保护它们的方式封装，因此很难被用于柔性电子产品，”AFRL的科学家Dan Berrigan博士解释说，“于是，我们与美国半导体公司合作它们进行了细化，让它们变得更薄却仍具备电路功能。如此一来，我们就可以将微控制器放到之前无法嵌入的地方了。”
值得一提的是，这种新型微芯片的复杂性前所未有的，超过现有商用芯片的7000倍。这就意味着它可以控制一个完整的监控系统及其分析过程，同时收集数据以供将来评估。“它能够打开或关闭系统，还可以通过传感器收集数据并将其保存在内存中，“Berrigan解释说，“我们用这种芯片检测燃料泄漏，监测弹药库存，甚至通过温度传感增强冷链监测。而这些都有助于满足空军的需求。”
这种新的微控制器可以安装到柔性机器人或其它可穿戴设备中，然后通过IoT控制，让实时监测人体的各项身体指标（如水分、体温）成为现实，从而帮助患病或受伤的人群。
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编译自 3ders
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