全球3D巨头云集慕尼黑, 打造增材制造生态发展圈

来源：欧瑞康

2019年10月8-10日，由欧瑞康、GE Additive、西门子、林德、麦肯锡、TüV SüD 和慕尼黑工业大学（TUM）联合主办的第三届慕尼黑技术大会（MTC3）在慕尼黑工业大学圆满落幕。1500多名来自企业、学院、政府和科研机构的3D打印行业专家与意见领袖齐聚一堂，讨论并分享了近一年各自在增材制造行业取得的创新与发展。

自2017年首届MTC成立以来，增材制造在航空航天、汽车、模具和医疗等领域取得了突飞猛进的发展，但要实现增材制造技术的产业化仍需要来自企业，学院和公共机构的联合努力。如慕尼黑工业大学校长Thomas Hofmann教授所说，这也是克服技术壁垒和监管障碍的唯一途径。

今年MTC3首日，3D打印集群和增材制造协会隆重亮相。集群，指的是在某一特定领域，大量产业联系密切的企业以及相关支撑机构在空间上的聚集，并形成强劲、持续竞争优势的现象。3D打印集群，由慕尼黑工业大学、欧瑞康、GE Additive和林德牵头组建，选址在巴伐利亚州。2018年12月，几家公司负责人就3D打印集群签订了合作意向书。

从左至右依次为：
欧瑞康增材制造负责人，Sven Hicken博士
慕尼黑工业大学校长，Thomas Hofmann教授
GE Additive 首席执行官，Jason Oliver 先生
GE 德国首席执行官，Wolfgang Dierker博士
林德研发执行董事，Christoph Laumen博士
欧瑞康董事会主席，Michael Suess博士
欧瑞康增材制造产业化负责人，Christian Haecker博士
GE Additive 德国总经理，Andreas Lessmann博士
林德副总裁兼首席执行官，Christian Bruch博士
GE Additive 全球资产负责人，Andreas Rohregger先生
TUM ForTe 副院长，Alice Beck博士


增材制造协会作为3D集群的首批项目之一，是欧瑞康与慕尼黑工业大学联合创建的研究性机构，专注于粉末，增材制造生产优化和端对端工艺集成的跨学科研究。欧瑞康的工程师和专家将与慕尼黑工业大学的不同工学院（主要是机械工程学院，化学工程学院，物理学院和信息学院)的研究人员和学生携手合作，对增材制造工艺进行全方位的研究，包括产品的质量认证和新业务模式的研发。
活动回顾


第一天：当3D打印集群遇上MTC3　
由3D打印集群参与合作的MTC3首届会前沟通会为3D创业公司提供了在投资者面前推销其商业运营的机会。对于企业来说，这些极具潜力的新势力或许能为公司的运营带来新的灵感和思路；而对于这些创业公司本身，这也是一次难得的获取最新市场行情，了解增材制造未来发展趋势的机会。

第一天的演讲嘉宾有：

第二天：主会日　
来自企业与学术界的专家和杰出人物以小组讨论和主题演讲的形式就企业合作、航空领域的应用推动、工业数字化、金属粉末、软件支持、零部件后处理及质量管控等九个话题进行了分析与讨论。

第二天的演讲嘉宾有：

第三天：小组研讨会　
欧瑞康、慕尼黑工业大学、GE Additive、西门子、林德、麦肯锡及TüV SüD组织了以未来五年市场展望、金属合金研发、工业级产品的认证标准及增材制造产业化面临的痛点等主题的16场互动讨论会。参与者根据自己的兴趣点直接参与到他们的小组讨论中，与大家一起分享自己的疑问或见解。

厉害