Nano Dimension与韩国CBTP签订了增材制造电子研究合作谅解备忘录

来源：美通社

10月30日， Nano Dimension Ltd.宣布已经与韩国忠北科技园（CBTP）签订多年谅解备忘录（MoU），在电子增材制造领域开展研究合作。此次合作的重点是联合研究，以 Nano Dimension 获奖的 DragonFly 系统（同类产品中唯一的精密增材制造系统）为基础，简化电子产品开发。Nano Dimension 将为 CBTP 研究人员提供知识、技术专长和端到端的支持，以帮助将电子器件集成到现有的结构中，并在空间、重量和组装方面改进组件。

Nano Dimension与韩国CBTP签订了增材制造电子研究合作谅解备忘录

该合作关系已为电子行业带来了新的应用，包括功能齐全的3D打印物联网通信设备；与传统设备相比，可以将物联网设备的开发时间缩短90%。位于韓國清州的CBTP研究人员以DragonFly增材制造制造系统上打印了印刷电容器和侧装板。通过嵌入电容器和侧面安装提供的额外空间使设计工程师可以在电路板上封装更多功能，这对于物联网和工业4.0来说尤其重要，因为定制设计和形状的需求不断增长。

Nano Dimension 首席执行官 Amit Dror 说：“我们很荣幸与领先的研究机构 CBTP 合作，不断推进电子增材制造并为创新应用铺平道路。我们一直在不断开发和展示令人兴奋的新应用，并为我们的客户提供电子设计和制造的前沿解决方案。通过与我们的客户和合作伙伴合作，我们可以结合双方的知识和专长来开发下一代电子增材制造能力。”

半导体 IT 中心总监 Song, I Hun 博士表示： “这项研究协议是我們与 Nano Dimension 一起开展长期研究计划的出色平台，该计划专注于创新电子项目的关键设计和原型设计阶段。通过将行内参与者和学术界的专业知识与 NanoDimension 在精密3D打印方面的专业知识相结合，我们的研究人员将拥有加速韩国高科技电子领域发展的工具。”

CBTP 是一家非营利性研究机构，汇集了行业参与者、学术界和韩国政府，為在智能IT、主要消费品、交通、能源和生物健康领域进行研发。该公司在运营15年以来一直为研究和商业活动提供出色的支持，因此获得了众多国家奖项。