邀请函：第一届3D打印高分子材料技术与应用论坛

论坛：第一届3D打印高分子材料技术与应用论坛
日期：2020年3月20日 ·
地点：深圳

3D打印的材料从最初的ABS，PLA已经扩展到弹性体如TPE，TPU，到特种工程塑料PEEK，PPS，PEKK等。而应用也从最初的个性化定制到批量生产前的打样测试，到小批量生产。

从材料厂商的角度来说，大多数材料都可以进行3D打印。种种迹象表明，3D打印已经成为塑料的一种重要的成型方式，正如注塑成型，挤出成型，吹膜成型等；同时3D打印也已经成为金属、陶瓷等材料的一种重要成型方式；3D打印对传统的工艺，没有冲突，而是一种补充，取长补短，也可以生产一些传统工艺无法实现的产品，同时能够大大的节约产品制作周期。

这些材料厂商不少有单独3D打印部门，同时有针对3D打印材料的上下游合作和品牌推广。3D打印，不再是未来黑科技，而是当下被广泛应用的一种工艺。可以说，3D打印走过了几年的概念推广，到了实际应用的高速发展期。高分子材料未来在3D打印市场的其它领域存在巨大机遇，从汽车配件到物联网（IoT）应用的对象。有机构预测增材制造市场预计到2024年实现超过20%的增长，对于每一位身处该行业的人员来说，当前无疑是一个激动人心的时刻。

为促进3D打印技术的应用普及，和促进行业上下游交流，艾邦将于2020年3月20日举行第一届3D打印高分子材料技术与应用论坛，届时将邀请3D打印材料厂商、3D打印技术及设备厂商、3D打印技术应用终端（包括但不限于鞋材、汽车、医疗等领域）等3D打印高分子材料产业上下游企业，一起交流探讨3D打印高分子材料技术及应用发展。

会议议程
3月19日（周四）：14:00-18:00签到
3月20日（周五）：7:30-8:50签到；8:50-18:00会议；18:00-19:30晚宴

议题安排（征集中）

拟邀请企业类型（包括不限于）
3D打印材料厂商：索尔维、赢创、巴斯夫、亨斯迈、科思创、杜邦、帝斯曼、阿科玛、可乐丽、三菱化学、SABIC、伊士曼、科腾、3M、陶氏化学、雷孚斯、Carbon、道达尔、埃克森美孚、瓦克、万华化学、路博润、金发科技、塑成科技、光华伟业、合盛科技等，

3D打印技术及设备厂商：Stratasys、3DSystems、EOS、Aerosint、Indmatec、惠普、华曙高科、上海普利生、上海复志、卓锐三维、墨分三维、鸿鑫三维、恒通西交智能等，以及3D打印应用终端和科研院校等。

报名方式
方式1：加微信并发名片报名
阮小姐：18312560351
邮  箱：ruanjiaqi@aibang360.com

方式2：在线登记报名
报名链接：https://www.aibang360.com/m/100020
或者识别二维码进入报名页面登记信息。

注意：每位参会人员都需要登记信息

收费标准

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿，品牌鞋企有优惠；

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