RepRap在Formnext 2019展出硅胶和PEKK 3D打印机

Formnext
2019
11/19
22:39
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2019年11月19日,全球规模最大的3D打印专业展会FORMNEXT在德国法兰克福隆重举行,全球超800家3D打印上下游的厂商参展。

南极熊在现场看到了德国RepRap公司,RepRap是开源FDM 3D打印机的鼻祖,这次参展又带来了不少新产品。

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比如这款RepRap L320 是一款硅胶材料的3D打印机,可用于打印注塑级硅胶。L320采用LAM 材料挤出技术,它与FFF和FDM等沉积方法不同,因为原料在该过程中不会熔化。相反,顾名思义,LAM材料在沉积时是液体。它通过暴露在加热灯下而硫化成固体物体。该方法是由杰出贡献者Adrian Bowyer博士发明的,此后由德国RepRap与化学公司陶氏合作进行商业开发,该公司生产该工艺材料。
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LAM的优势在于“Z轴上的强度与X轴和Y轴的强度相同,或者与注塑成型一样处理。”

此外,LAM能够进行小批量/单一对象原型设计和批量生产,尺寸为250 x 320 x 150 mm。

此前,这款机器在中国由陶氏化学曾经展出过。
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△3D打印的硅胶材料模型
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△3D打印的硅胶可以用在头盔上

RepRap X500 Pro是一款FFF 3D打印机,拥有双喷头,打印头的温度最高可以达到400℃,打印平台的最高温度可以达到120℃,打印仓的温度最高可达80度。因此可以打印PEKK等高熔点的材料。
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△3D打印的聚丙烯材料

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△3D打印的PEKK 7000材料

RepRap x400 v4型号的FDM 3D打印机
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