金橙子科技招聘软件研发工程师、SLA工艺工程师、RAM研发工程师

金橙子科技深耕控制系统十六年，兢兢业业，经历许多坎坷，自主研发的EZCAD系列激光振镜控制系统，已经成为激光振镜控制领域最快的刀，最准的尺，广泛应用于工业生产、5G通讯、3C产品、医疗卫生、军事及科研等方面。在国内外市场占有率处于领先地位，并持续不断地扩大市场份额，产品出口欧洲、日韩、北美以及东南亚40余个国家和100多个地区。

△金橙子DLC-3DPrint系列控制卡和控制软件介绍视频

金橙子科技完成4600万元首轮融资，发力光束传输与控制系统

软件研发工程师
要求：
1、本科及以上学历
2、C++ 、c# 语言精通，2年以上软件开发经验
3、有激光振镜加工、3D增材制造加工行业从业经历优先

SLA工艺工程师
要求：
1、大专及以上学历
2、3年以上SLA实际加工经验，熟悉调节工艺，可以完善加工工艺流程，改进产品缺陷。

RAM研发工程师
要求：
1、本科及以上学历
2、熟悉AM板编程规则，3年以上相关工作经验
3、有DLP 、 LCD 打印机AM控制板开发经验优先

工作地点： 北京
简历邮箱： xufei@bjjcz.cn
联系人： 徐工