自 2015 年推出以来，NextFlex一直支持美国柔性混合电子 (FHE) 行业的大部分研发工作。NextFlex的总部位于硅谷，由公司、学术机构、非营利组织和政府机构组成，在新技术方面保持领先地位，并继续努力开发 FHE 创新，这将加速其在美国的采用，同时为美国的作战人员服务。此外，由于其扩张战略，NextFlex已宣布向电子制造项目投资 440 万美元，这要归功于其最新的 Project Call 融资回合PC 8.0。
为实现研究所的主要目标之一，促进技术创新和商业化，Project Call 8.0 寻求资助进一步发展 FHE 的事业，同时解决支持美国国防部优先事项的先进制造中的关键挑战。据制造研究所称，PC 8.0 项目的总价值预计将超过 940 万美元，使自 NextFlex 成立以来推进 FHE 的预期总投资达到 1.34 亿美元。来自国防部、其他联邦资助机构、行业项目以及州和地方政府倡议的额外承诺项目资金又增加了 1.651 亿美元。
△获得 PC 7.0 奖的其中一个团队开发了可拉伸和可穿戴的数据电缆，适用于许多身体网络应用。图片由 UES 通过 LinkedIn 提供。
基于过去项目电话的成功和成熟，PC 8.0 继续使用广泛定义的主题来支持多样化的提案基础，特别强调 FHE 可以影响高优先级美国制造机会的领域。NextFlex研究所将资助会员和非会员公司的项目，这些公司寻求通过国防应用和增加混合电子的采用来发展美国先进的电子产业。
今年，PC 8.0 资金将用于针对以下主题领域的项目：
●复杂性增加的增材制造 3D 设备
●高性能 FHE 互连
●在包括太空在内的恶劣环境中的应用
●推进 FHE 工艺的可制造性走向标准化
●减少 FHE 制造对环境和气候的影响
NextFlex 技术总监斯科特·米勒 (Scott Miller) 表示：“这一新的融资机会旨在支持提高FHE设备的复杂程度，扩展混合电子制造工艺能力，并增强环境可持续性。随着 FHE 技术的潜力得到更充分的展示，我们现在能够专注于满足可靠性、标准化和推进技术向美国工业制造基地的转变。”
△柔性混合电子制造。图片由 NextFlex 提供。
由于大部分资金来自政府、研究机构和投资公司，FHE 仍然是一个新兴行业。它将低成本打印塑料薄膜基板的灵活性与半导体芯片相结合，创造出一种新型电子产品。NextFlex 正在加速这种使用增材制造创建具有电子功能的灵活、可拉伸和贴合设备的方法。一旦商业化，FHE 设备和组件将有助于几个关键应用领域，包括物联网 (IoT) 和可穿戴行业。
此项目是通过国防部与 NextFlex 研究所之间价值 1.71 亿美元的合作协议发起的，正在采取关键步骤来推动美国发展和采用 FHE，将彻底改变社会。本地研发和制造最近取得的重大胜利之一是 2022 CHIPS 法案，其中包括约 520 亿美元用于促进国内半导体研发，并被拜登政府称为“对美国本身的千载难逢的投资” .根据 NextFlex 的执行董事 Malcolm Thompson 的说法， CHIPS 法案的签署“预示着未来的一些积极迹象。” 这位专家在最近一期的I-Connect007中表示，随着重要公司向制造业投资数百亿美元以及联邦对研发的拨款，美国可以开始在芯片行业收复失地。
根据半导体行业协会的数据，恢复半导体制造业至关重要，特别是因为美国在全球制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12 %。相比之下，《纽约时报》表示，同期中国制造业的份额从几乎为零上升到 15%。
△柔性混合电子制造。图片由 NextFlex 提供。
致力于推动FHE技术进步的NextFlex还发布了今年最新的FHE技术路线图。该文件(下载地址：https://www.nextflex.us/wp-conte ... 021-v-1.0-Final.pdf）详细介绍了 11 个电子技术领域的机会和需求，包括汽车、人体监测系统和软体可穿戴机器人技术，提供了关键见解、差距领域和项目呼吁，以提高 FHE 的可制造性。
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