3DEO对其金属 3D 打印技术采用了相同的方法,同时开发了稳定的客户流,并有可能在适当的时候自行销售机器。新进入者,如 Seurat、VulcanForms 和 Freeform,都 100% 专注于围绕自己的 AM 技术建立微型工厂。Hoover 很快指出,虽然公司提供零件打印服务,但仍然主要从事打印机销售业务。
新应用、材料和机器
随着公司探索市场机会,为CBAM找到了一个有趣的利基市场:为半导体行业生产工具。具体来说,该公司是用 3D 打印托盘(尺寸大约为 12 英寸 x 12 英寸或 12 英寸 x 16 英寸)来转移电路板。因为电路板是在 230 °C 下焊接的,托盘必须能够承受高温。幸运的是,碳纤维和 PEEK 的结合可以应对高温和各种腐蚀性环境,包括半导体制造中经常有毒的环境。此外,材料组合意味着托盘也轻巧耐用。电子技术一直在变化,这意味着新电路板设计的快速周转时间至关重要。
△Absolute Electronics 3D 打印焊盘
CBAM 另一个明显的应用领域是交通运输,包括航空航天。在过去的几年里,Impossible Objects 已经从空军研究实验室获得了超过 700 万美元的资助,用于探索无人机部件的 3D 打印以及更坚固、更耐高温的新材料的开发。 随着公司开展这些项目,自然会改进其整体产品组合。这意味着更大、更快的 3D 打印机。
△玻璃填充和碳纤维 PEEK 3D 打印焊盘