随着增材制造 (AM) 充分工业化以实现终端零件的大规模生产，如今能够被应用于非常具体的应用。3D 打印风险投资公司AM Ventures是助力这一趋势的关键参与者，投资了各种满足这些利基市场的初创公司，其中包括Conflux Technology，这是一家3D打印热交换器和其他热解决方案的开发商，使用增材制造对其市场产生巨大影响。
什么是理想的热交换器？
Conflux创建了许多充分利用AM优势制造的热交换器和其他热解决方案，包括将零件整合为单个3D打印组件、减轻重量以及提高性能的复杂几何形状。具体来说，增材制造允许设计能够平衡热交换和压降之间的关系。具有高表面积的热交换器能够实现更大的热传递，但可能效率低下，因为穿过设备的流量限制会变得更高。对于表面积较小的设备，情况正好相反。AM 能够通过生产以前不可能的设计来充分解决这个问题。
Conflux通过优化热系统的设计，使系统尽可能高效，浪费的能量也更少，这意味着像电机这样的东西可以在一次充电、一箱汽油或其他输入的情况下运行更长时间，且总体排放量减少。首席执行官兼创始人 Michael Fulle 的背景可能是赛车运动，但他的产品的应用远远超出了高性能赛车的范围。3D 打印热解决方案几乎可以用于人们能想象到的任何行业，从冷却火箭发动机和航空航天中的氢飞机到电动汽车中的电池或服务器群中的微芯片。
电子产品冷却解决方案
汽车和航空航天对于大多数增材制造公司来说是关键的垂直领域，但在电子领域，增材制造也有很大的用武之地。由于电子设备的尺寸较大，因此可以一次 3D 打印大批量的组件，从而降低产品的整体价格。
△不同尺寸和样式的 3D 打印热交换器。
Fulle 表示：“微电子冷却是一个很好的应用领域。微电子复杂性的成本可能非常高。如果你观察微电子冷却中每个冷板、风扇或热交换器的成本，就会发现其几何形状并不会随着尺寸的缩小而缩小，它很粗糙且精度不够，而我们能够在较小的尺度上获得更高的分辨率。然后，您还可以在一次构建中实现数千个单元的生产，并获得一些良好的经济效益。”
3D 打印的优势与电子领域的发展可以融合在一起，制造商正在达到他们无法超越的“热极限”。Fulle 指出："研究人员正在构建能够完成更多工作的下一代芯片，但需要一些真正强大的创新技术将热量从芯片中带走。Conflux正在通过均热板和商业冷板制造的研发工作来实现这一目标。"
提高自动化程度以降低成本
与其他针对非常小众应用（例如 Vectorflow）的公司一样，Conflux 正在尝试平衡定制和标准、可配置产品。通过加入 Conflux 半标准 3D 打印热交换器，可以立即增强系统的能量，与完全由 Conflux 定制的设备相比，成本更低。该公司还开发了一个几何图形库，可应用于各种作业，以进一步简化其工作流程。
△3D打印的筒式热交换器。
下一阶段是通过提高从预制作到后期制作阶段的自动化程度以及工作流程模块化来进一步降低成本，以便可以在全球客户附近进行部署。在前端，训练人工智能将客户的需求转换为易于处理的请求，包括流量、温度和性能等边界条件。对于实际打印作业的预处理和后处理，实现自动化，包括将软件应用于后处理机器，以便尽可能用最有效的方式执行除粉操作，Conflux 甚至正在探索使用自动化进行营销和销售。
△AM 的 Conflux 设计。
Fulle表示：“我们需要缩短销售周期，并增加一对一的、长期的、技术性的销售流程，在客户做出购买决定时将大量信息传递到他们手中，而无需与我们进行大量来回讨论，这就是它的扩展方式。”
持续投资，不断成长
为了实现下一阶段的增长，Conflux 正在寻求新的投资，AM Ventures 在其中发挥了重要作用， Philip Schultheiss 解释说：“在过去的几年里，Fulle的团队一直在磨练扩展技术并将其提供给全球客户，其所需的设计和制造技能令人印象深刻。我们渴望与现有和潜在的共同投资者一起在下一阶段为 Conflux 提供帮助。”
在气候紊乱和化石燃料达到峰值的世界中，能源效率至关重要。部分出于这个原因，应对气候变化取决于降低能源消耗和提高效率的能力。为此，Fulle和他的团队正在通过增材制造的应用来设计下一代热交换器，以迎接这一艰巨的挑战。Schultheiss 说道：“展望未来，我们预计 Conflux 的热交换器将越来越多地受到各行业的欢迎，包括一般制造、电子、航空航天、电动汽车和汽车，特别是在高性能和卓越效率至关重要的行业。”
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