《ACS AMI》：3D打印支架持续释放地塞米松促进骨折愈合

来源： EngineeringForLife

通过调节免疫细胞来增强成骨是一种解决当前修复骨缺损和骨折挑战的新方法。然而，关于骨形成过程中免疫细胞和骨谱系细胞之间的相互作用仍有很多未知。此外，基于生物材料支架的方法也缺乏有效地调节这种串扰以促进骨愈合。

基于此，英国诺丁汉大学Amir  EngineeringForLife和Jing Yang首次研究了巨噬细胞和间充质干细胞（MSCs）在共培养时，通过从三维（3D）打印支架中持续释放一种抗炎和促成骨药物（地塞米松）之间的相互作用，证明使用药物释放支架来调节炎症和增强骨再生的潜力。

本文要点：

（1）本研究成功生产3D打印支架，以更持续的方式在纳米范围内释放地塞米松。

（2）在MSC-巨噬细胞共培养过程中，双特性地塞米松既促进成骨分化，又抑制促炎的M1巨噬细胞。

（3）M1巨噬细胞在早期参与成骨，而这种作用随后减弱，且M1巨噬细胞的成骨作用强于M0成骨细胞。

（4）地塞米松促进BMP-2分泌增多，而M1巨噬细胞促进BMP-2分泌多于M0巨噬细胞。

综上，本研究强调了可植入支架控制释放药物在骨折愈合过程中调节成骨分化和巨噬细胞激活状态的潜力。

文章来源：
https://pubs.acs.org/10.1021/acsami.3c09774