南极熊获悉，2023年底，电气设计自动化 (EDA) 软件巨头Synopsys正在洽谈收购领先的工程仿真软件公司Ansys。2024 年的第一周，更多收购细节浮出水面，最引人注目的是报价的价格——350 亿美元。由于 Synopsys 的市值是其两倍多，因此两家公司合并后的价值将远远超过 1000 亿美元。
外媒记者猜测：“Synopsys 和 Ansys 之间最可能的联系是电子行业对小芯片日益增长的需求。在“乐高式”混合搭配组件中实现微型集成电路（每个集成电路包含明确定义的功能子集）的想法已成为 SoC 片上系统用户和设计者的风潮。 小芯片预计将打破半导体的设计、制造和分销方式。有些人甚至预计，新兴的小芯片趋势如果占据主导地位，将有可能瓦解由 EDA 公司、SoC 供应商、半导体客户、代工厂、外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司和分销商组成的现有生态系统。”
换句话说，大规模转向小芯片可能会自下而上地扰乱半导体供应链中的每个环节。正是由于涉及先进的封装必需品，增材制造有望在芯片设计中发挥越来越重要的作用。从长远来看，这将创建一家规模超过全球增材制造行业预计规模五倍以上的公司。因此，Synopsys 和 Ansys 的结合势必会对目前半导体领域的每一种先进封装技术（包括 3D 打印）产生影响。
Synopsys 和 Ansys 都与增材制造行业的联系
此外，对于如此大型的制造设计企业来说，Synopsys 和 Ansys 都与增材制造行业有着广泛的联系。首先，在 Formnext 2017 上，首批 AM 专用仿真软件程序之一 3DSIM 宣布已被 Ansys 收购。
此次收购之后不久，Ansys 发布了其Additive Suite 和 Additive Print程序。Chris Robinson（目前是 Ansys 增材制造和金属成型的高级产品经理）解释说：“打破进入增材制造的障碍的关键是提高效率。增材制造特定的详细模拟显着降低了开发周期每个阶段的成本障碍。通过使用模拟，用户将节省金钱、时间和员工压力。ANSYS 的 AM 套件是唯一将工程设计工具、开发链每个部分的 AM 专用工具以及验证支持工具集成在一个产品中的解决方案。”
2019 年，Ansys 与 Autodesk 建立了战略合作伙伴关系， Autodesk是增材制造设计中使用最广泛的软件套件之一 Autodesk Fusion 360 的制造商。最后，2023 年 5 月，Ansys 发布了一份博客文章介绍了名称非常直接的3D Printing Corporation, KK（美国所有，总部位于日本）利用 Ansys Startup Program 仿真软件取得的成功。
Synopsys是Simpleware ScanIP 3D 成像软件的提供商，鉴于Simpleware ScanIP Medical 已获得FDA 510(k) 许可，该软件对于医疗3D 打印可能尤其重要。Synopsys 多年来还发布了增材制造案例研究，其中包括一项关于增材制造航空航天零件质量控制的案例研究，包含从 Simpleware 导出到 Ansys Workbench 的网格零件文件。
最终，2023 年 8 月，英特尔和 Synopsys达成协议，将 Synopsys 的 EDA IP 引入英特尔半导体设备的先进合同制造。AM 行业的一个有趣的角度是，2023 年 2 月，英特尔的风险投资部门 Intel Capital 参与了Fabric8Labs的 5000 万美元 B 轮融资，这是一家初创公司，其电化学 AM 工艺似乎针对先进芯片封装中使用的金属组件进行了优化。
可以说，无论硬件在任何特定的增材制造技术中有多重要，从长远来看，软件将是所有增材制造技术的决定因素。原因相当简单：作为“数字原生”制造工艺，增材制造技术的潜在优势只能通过软件来充分实现。最重要的是，为了将增材制造纳入传统制造供应链，成为分布式制造生态系统的基础，软件是先于硬件的。
结论：先进制造业触底？
无论 Synopsys 收购 Ansys 背后的具体理由是什么，两家公司的合并都可能会在同一领域引发更多并购活动，而这本身就可能预示着所有先进制造业即将触底。考虑到增材制造的技术成熟度、其商业应用即将升级的事实，以及上述与软件平台集成的重要性，增材制造可能会受到特别大的影响。
数字制造的网络安全可能是围绕合并的思维过程的决定性因素。如果半导体公司真的要全力以赴开发小芯片，他们将必须比以往更严格地锁定其 EDA 网络安全。对网络安全的同样考虑也是阻碍增材制造在更大规模生产中采用的原因之一。反过来，无论 Synopsys/Ansys 合并最初的理由是什么，如果合并确实发生，势必会对AM 软件格局产生积极影响。
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