拓扑优化及增材制造工艺仿真软件-招标公告

一、 招标条件

项目 拓扑优化及增材制造工艺仿真软件 已由项目审批机关批准，项目资金来源为 国有资金 ，现汇项目，招标人 上海空间推进研究所 。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

二、 项目概况和招标范围

项目规模： 拓扑优化及增材制造工艺仿真软件 1套

招标内容与范围： 详见招标文件

本次招标为其中的标段(包)： 本招标项目划分为1个标段

项目实施地点： 上海

招标编号：ZC25G220005

招标产品列表：

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
001	拓扑优化及增材制造工艺仿真软件	1套	*该软件分为拓扑优化模块和增材制造工艺仿真模块，所有功能均在同一软件平台上实现。软件应支持1个网络浮动许可证，满足同一时间内不少于1个设计用户在线的许可使用并支持不少于512个核数并行计算分析； *支持力热流耦合场分析及拓扑优化计算，包含基于软件平台的协同仿真，可以与流体软件结合起来在同一界面下实现多物理场协同仿真，也可在第三方平台如MPCCI来实现。开发“振动试验虚拟仿真系统”，支持准静态过载试验、模态试验、加速度试验、正弦扫描试验、冲击试验、随机振动试验；拓扑优化计算支持基于谐响应、模态、静态结构(线性非线性)分析和稳态热力学以及谐波响应、模态、静态结构和/或稳态热分析的任意组合的分析； *数据库中包含材料性能数据、螺栓型号等工程数据；支持多孔点阵结构设计、提供多种点阵力学模型，多孔点阵数据库中点阵类型≥20 种，可以直接选择晶格类型、杆件直径、长度或填充率来自动完成选定区域的点阵设计，可以基于点阵优化结果进行变密度点阵结构设计； *支持多因素拓扑优化设计及后拓扑环境中的模型处理，输出文件格式≥5 种，包括 prt、stp、igs、stl、x_t等； *支持增材制造零件摆放、预热、支撑设计、热处理和线切割加工等过程风险分析；支持多种增材工艺仿真，包括激光粉末床熔融工艺(PBF)、定向能量沉积工艺(DED)和烧结工艺(MBJ)支持增材制造过程变形补偿、支撑设计、扫描策略优化等功能，其中扫描策略不少于5种。 *支持增材制造过程热场、应力场、组织场和缺陷分析；支持仿真结果导出，可用于其他仿真计算，导出数据形式≥5 种，如bdf、dat、inp、cdb等格式；支持其他仿真结果导入，用于增材制造工艺仿真计算，数据形式≥5 种，如bdf、dat、inp、cdb等格式。 *材料数据库包含常规不锈钢、钛合金、铝合金、高温合金材料：种类≥50 种，并提供开放式接口，可以导入其他所需材料。

是否允许联合体投标：否

三、 投标人资格要求

无

四、 招标文件的获取

招标文件领购开始时间：2025年01月17日 下午18:00

招标文件领购结束时间：2025年01月23日 下午18:00

获取方法：凡有意参加投标者，请于招标文件获取时间内在 中招工业发展(北京)有限公司905B室 购买或电汇购买，招标文件每套售价 1000 元，售后不退。

五、 投标文件的递交

递交截止时间： 2025年02月14日 09:30

递交方法： 纸质文件现场递交，逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

递交地点： 上海新奇士国际酒店13楼会议室(地点：上海闵行区浦江镇三鲁路3585号)

六、 开标时间及地点

开标时间： 2025年02月14日 09:30

开标方式： 网下

评审方法： 最低价评价法

七、 汇款方式

人民币账户：人民币开户名称：中招工业发展(北京)有限公司

开户行：平安银行北京海淀支行

账号：15263459870027

外币账户：Swift Code/BIC: ICBKCNBJBJM

Bank Name: INDUSTRIAL AND COMMERCIAL BANK OF CHINA, BEIJING HAIDIAN SUB-BRANCH

银行名称：中国工商银行股份有限公司北京海淀支行营业部

Bank Address: NO. 100, ZHONGGUANCUN EAST ROAD, HAIDIAN DISTRICT, BEIJING, CHINA, 100190.

银行地址：北京市海淀区中关村东路甲100号，邮编：100190

八、 联系方式

招标人：上海空间推进研究所

地址：上海市闵行区浦江镇万芳路801号

联系人：黄老师

电话：021-64852789

招标机构：中招工业发展(北京)有限公司

地址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦905B

联系人：尹温馨 张建

联系方式：010-61954047

电子邮箱：yinwenxin@cntcitc.com.cn