贸泽电子携手格兰特•今原开启国际空间站3D打印设计挑战

贸泽电子（MouserElectronics）宣布与贸泽电子的长期客户、全球备受赞誉的工程师、“流言终结者”格兰特·今原开启“国际空间站设计挑战”。这项最新的挑战属于贸泽电子与格兰特·今原共同发起的“共求创新”挑战系列，号召高校师生、设计工程师、创客利用3D打印技术提升宇航员在国际空间站的工作或生活。挑战从即日即可报名，截止日期为2016年10月7日。

    报名链接：http://www.mouser.com/contests/iss-project-contest

    国际空间站设计挑战（简称I.S.S设计挑战）由贸泽电子的重要供应商Amphenol和Intel®，联合赞助。所有参赛团队将会由格兰特·今原及曾经担任I.S.S指挥官的知名宇航员共同甄选。

    “能看到自己的设计出现在太空是多么令人激动的一件事。”贸泽电子总裁GlennSmith表示，“我们十分兴奋能促成这项独一无二的设计比赛，希望Mouser广泛的电子元器件产品线能够让他们脑海中的闪光变为现实。”

    贸泽电子将携手电气与电子工程师协会（IEEE）、3D打印机厂商MadeInSpace、旨在帮助硬件初创公司塑造原型和生产PCB板的平台MacroFab、硬件发烧友社区Hackster.io以促成本次设计挑战。获胜者将获得一台3D打印机，以及一次与MadeInSpace磋商机会，以及因为设计被国际空间站应用所带来的声望。

    “这将会是一次史无前例的挑战，这会塑造设计师们的信心，并在全球范围内分享创新技术，我已经迫不及待了！”格兰特·今原表示。

    贸泽电子亚洲区市场及业务拓展副总裁田吉平指出：“从万户飞天到天宫一号，从古至今，中国人对蓝天、宇宙空间的探索不曾止步。3D打印是当今最前沿的技术之一，国际空间站则是的集合了众多尖端科技的载体，两者的碰撞结合可谓是众望所归。贸泽希望通过举办这样的活动在全球范围内分享创新技术，Mouser.cn广泛的产品线、小批量一站式采购以及本地化服务与免费电路仿真工具MultiSIMBLUE也将成为广大高校师生、设计工程师、创客们将想法变为现实的坚实后盾。”

来源：慧聪电子网