微纳级3D打印助力研发下一代天线,摩方精密与信维通信达成战略合作

3D打印资讯
2022
05/13
09:18
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来源:摩方精密PuSL


南极熊获悉,2022年5月12日,全球领先的一站式泛射频相关电子元器件及模组(如天线及模组、无线充电模组、EMC/EMI射频隔离器件、精密连接器、高速连接器及线缆、无源器件等)解决方案提供商信维通信(美国)(Sunway Communication)与重庆摩方精密科技有限公司(美国)全资子公司(BMF, Boston Micro Fabrication)达成战略合作,共同研发下一代天线产品,两家公司在美国加利福尼亚州圣地亚哥开设了联合研发实验室。

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对于5G和未来的天线来说,先进的制造技术已经逐渐发展至可以满足精密微小尺寸器件的需求。射频行业正更全面地进入毫米波应用领域,因此,天线和波导需要变得越来越小,导致传统制造技术变得越来越具有挑战性。

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“为了满足零部件越来越小的需求,我们一直在寻求不同的解决方案,摩方精密的迅速发展,其技术已经应用于众多行业,这次的联合开发合作加速了我们的研发速度,同时也提升了我们的领导地位。”美国信维通信执行副总裁兼总经理Wilson Wu博士表示。

“我们很高兴能与信维合作,帮助了我们将3D打印技术引入通信这一应用领域,”摩方精密欧美区首席执行官John Kawola表示。“摩方精密提供了精密加工方面的专业解决方案,而信维则带来了他们在高价值通信组件方面的宝贵经验”。

此次合作由信维首席科学家/副总裁、信维天线研究所所长Howard Liu博士和摩方精密联合创始人兼首席技术官夏春光博士领导。

关于信维通信
深圳市信维通信股份有限公司于2006年4月27日成立,是首批国家级高新技术企业之一。2010年11月5日,公司在深圳证券交易所创业板上市,股票代码:300136.SZ。公司主要生产与射频相关的各类电子元器件及模组,如:天线及模组、无线充电模组、EMC/EMI射频隔离器件、精密连接器、高速连接器及线缆、无源器件等。产品应用涉及消费电子(智能手机、个人电脑、智能穿戴设备等)、汽车、物联网/智能家居、通信、数据中心等领域,是国家支持和鼓励的新一代信息产业技术范畴。有关信维通信的更多信息,请访问www.sz-sunway.com网站。

关于摩方精密
重庆摩方精密科技有限公司(BMF,Boston Micro Fabrication)成立于2016年,专注于高精密3D打印领域,是全球高精密3D打印技术及精密加工能力解决方案提供商。摩方精密采用面投影微立体光刻(PμSL: Projection Micro Stereolithography)技术,该技术具有成型效率高、加工成本低等突出优势。目前,摩方精密总部位于中国重庆,在中国深圳、美国波士顿、英国伦敦、德国法兰克福、日本东京均设有分支机构,拥有来自全球32个国家1000多家合作客户。有关BMF的更多信息,请访问www.bmftec.cn网站

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