高精度机床制造商 DMG MORI AG

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2024
12/06
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DMG MORI AG
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关于我们

DMG MORI 是全球领先的高精度机床制造商,业务遍及 43 个国家,拥有 116 个销售和服务网点,其中包括 17 个生产工厂。在“全球一家公司”中,超过 13,000 名员工正在推动制造业整体解决方案的开发。在机械加工转型 (MX) 的指导原则下,DMG MORI 结合了四大支柱,以实现未来高效、可持续的生产:流程集成、自动化、数字化转型 (DX) 和绿色转型 (GX)。

DMG MORI 代表着创新、品质和精准。我们的产品组合涵盖基于车削、铣削、磨削、镗孔以及超声波、激光技术和增材制造技术的可持续制造解决方案。通过技术集成、端到端自动化和数字化解决方案,我们可以同时提高生产力和资源效率。

在我们遍布全球的生产基地,我们为航空航天、汽车、模具、医疗和半导体等主要行业提供整体交钥匙解决方案。通过 DMG MORI 合格产品 (DMQP) 合作伙伴计划,我们可从单一来源提供完美匹配的外围产品。我们以客户为导向的服务涵盖机床的整个生命周期 - 包括培训、维修、维护和备件服务。


德国

https://de.dmgmori.com/?redirect=i


LASERTEC 65 DED 混合型

描述



混合完整加工:一台机床实现增材制造和铣削

通过结合增材和铣削加工工艺,实现 3D 零件成品质量的灵活性

  • 激光头由全自动梭子传送装置控制 - 无需人工干预
  • 通过同轴喷嘴进行 5 轴材料沉积,实现均匀的粉末分布,与激光沉积焊接的方向无关
  • 全 5 轴铣床,采用刚性 MonoBLOCK 设计,占地面积小于 129.2 平方英尺
  • 过程监控和自适应过程控制(闭环)
  • 用户友好且专门开发的软件,具有以操作员为导向的用户界面和 CELOS 集成

实现最高工艺安全性和质量管理的工艺监控

  • 持续测量和监控激光堆积过程以及实时自动调节激光功率,以确保均匀的零件质量

Siemens NX:完整的混合 CAD/CAM – 用于加法和减法编程的模块

  • 一套软件包涵盖完整的工艺链(设计、增材工艺、减材加工、精加工)
  • 独家 LASERTEC 构建策略 - 完全集成在 CAD / CAM 软件中,包括用于防止碰撞的机器和运动的 3D 模拟
  • 由于已完成集成的 PLM 软件集成,产品上市时间缩短

全新的产品设计潜力

  • 加工中心的五轴控制激光沉积焊接使新产品成为可能
  • 通过交替材料沉积和加工策略,可以实现新的零件特征
  • 通过利用新材料组合(例如铜+英科乃尔)提高零件性能
  • 带有内部通道的部件可实现创新且改进的冷却效果
LASERTEC 30 SLM 第三代描述



选择性激光熔化 (SLM) 增材制造

通过粉末床选择性激光熔化 (SLM) 进行增材制造

  • 具有功能集成的高度复杂组件
  • 内部封闭式冷却通道
  • 通过晶格和蜂窝结构以及拓扑优化的组件实现重量优化
  • 同时构建不同的设计
  • 通过快速获取系列材料制成的原型,缩短产品开发时间

100% 针对 SLM 技术的机床设计

  • 构建体积为 325 x 325 x 400 毫米
  • 具有高精度光学元件和完全重叠的单激光器、双激光器或四激光器
  • 可更换构建容器,减少作业间时间
  • 双向重涂,带防撞保护系统
  • CELOS X 配备 easyAM – 引导式工作流程,简化机器操作和维护

稳健性和可重复性的新基准

  • 热对称铸造框架,具有最高的刚性
  • 浮动工艺室可最大程度减少热变化
  • Z 轴定位主动温度补偿
  • 防护玻璃监测可检测烟雾残留物和焊缝穿透
  • 粉末床监测以检测异常

rePLUG – 快速更换材料的粉末模块

  • 自动化粉末处理:集成粉末回收,通过封闭的材料循环实现最高效率和最高的工作安全性
  • 每个 rePLUG 对应一种材料 – 通过模块化更换系统实现无污染更换,材料范围可得到扩展
  • 惰性气体环境下的集成筛分和粉末干燥功能
  • 工业化的粉末填充接口和主罐的精确重量检测
  • 可选:rePLUG FLEX - 附加粉末模块,专为系列系统上的材料和工艺参数开发而开发


















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