DMG MORI AG
关于我们
DMG MORI 是全球领先的高精度机床制造商,业务遍及 43 个国家,拥有 116 个销售和服务网点,其中包括 17 个生产工厂。在“全球一家公司”中,超过 13,000 名员工正在推动制造业整体解决方案的开发。在机械加工转型 (MX) 的指导原则下,DMG MORI 结合了四大支柱,以实现未来高效、可持续的生产:流程集成、自动化、数字化转型 (DX) 和绿色转型 (GX)。 DMG MORI 代表着创新、品质和精准。我们的产品组合涵盖基于车削、铣削、磨削、镗孔以及超声波、激光技术和增材制造技术的可持续制造解决方案。通过技术集成、端到端自动化和数字化解决方案,我们可以同时提高生产力和资源效率。 在我们遍布全球的生产基地,我们为航空航天、汽车、模具、医疗和半导体等主要行业提供整体交钥匙解决方案。通过 DMG MORI 合格产品 (DMQP) 合作伙伴计划,我们可从单一来源提供完美匹配的外围产品。我们以客户为导向的服务涵盖机床的整个生命周期 - 包括培训、维修、维护和备件服务。
德国 https://de.dmgmori.com/?redirect=i
LASERTEC 65 DED 混合型描述
混合完整加工:一台机床实现增材制造和铣削 通过结合增材和铣削加工工艺,实现 3D 零件成品质量的灵活性 - 激光头由全自动梭子传送装置控制 - 无需人工干预
- 通过同轴喷嘴进行 5 轴材料沉积,实现均匀的粉末分布,与激光沉积焊接的方向无关
- 全 5 轴铣床,采用刚性 MonoBLOCK 设计,占地面积小于 129.2 平方英尺
- 过程监控和自适应过程控制(闭环)
- 用户友好且专门开发的软件,具有以操作员为导向的用户界面和 CELOS 集成
实现最高工艺安全性和质量管理的工艺监控 - 持续测量和监控激光堆积过程以及实时自动调节激光功率,以确保均匀的零件质量
Siemens NX:完整的混合 CAD/CAM – 用于加法和减法编程的模块 - 一套软件包涵盖完整的工艺链(设计、增材工艺、减材加工、精加工)
- 独家 LASERTEC 构建策略 - 完全集成在 CAD / CAM 软件中,包括用于防止碰撞的机器和运动的 3D 模拟
- 由于已完成集成的 PLM 软件集成,产品上市时间缩短
全新的产品设计潜力 - 加工中心的五轴控制激光沉积焊接使新产品成为可能
- 通过交替材料沉积和加工策略,可以实现新的零件特征
- 通过利用新材料组合(例如铜+英科乃尔)提高零件性能
- 带有内部通道的部件可实现创新且改进的冷却效果
LASERTEC 30 SLM 第三代描述
选择性激光熔化 (SLM) 增材制造 通过粉末床选择性激光熔化 (SLM) 进行增材制造 - 具有功能集成的高度复杂组件
- 内部封闭式冷却通道
- 通过晶格和蜂窝结构以及拓扑优化的组件实现重量优化
- 同时构建不同的设计
- 通过快速获取系列材料制成的原型,缩短产品开发时间
100% 针对 SLM 技术的机床设计 - 构建体积为 325 x 325 x 400 毫米
- 具有高精度光学元件和完全重叠的单激光器、双激光器或四激光器
- 可更换构建容器,减少作业间时间
- 双向重涂,带防撞保护系统
- CELOS X 配备 easyAM – 引导式工作流程,简化机器操作和维护
稳健性和可重复性的新基准 - 热对称铸造框架,具有最高的刚性
- 浮动工艺室可最大程度减少热变化
- Z 轴定位主动温度补偿
- 防护玻璃监测可检测烟雾残留物和焊缝穿透
- 粉末床监测以检测异常
rePLUG – 快速更换材料的粉末模块 - 自动化粉末处理:集成粉末回收,通过封闭的材料循环实现最高效率和最高的工作安全性
- 每个 rePLUG 对应一种材料 – 通过模块化更换系统实现无污染更换,材料范围可得到扩展
- 惰性气体环境下的集成筛分和粉末干燥功能
- 工业化的粉末填充接口和主罐的精确重量检测
- 可选:rePLUG FLEX - 附加粉末模块,专为系列系统上的材料和工艺参数开发而开发
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