描述
加工在开放式滚筒(加工容器)中进行,滚筒的底板为转盘或圆盘形式。工件与合适的抛光或研磨颗粒一起通过圆盘的旋转运动,在固定滚筒内形成环形流。工件与介质之间的接触产生非常强烈的精加工效果,其效率比传统振动器等系统高出 20 倍。只有我们 OTEC 拥有使用零间隙滚筒系统精加工非常精细的工件(<0.4 毫米)的相关专业知识。这使得这些型号特别适合精细和内径工件的去毛刺、边缘倒圆和抛光。
电解抛光机描述
OTEC 的电解抛光技术与成熟的批量抛光技术的创新结合,为不同领域的复杂几何形状工件提供高光泽度的完美效果。即使在最小的角落也能实现最大光泽度,大型部件的表面抛光也不会留下微划痕。该技术可靠、精确、高效,为表面质量和成本效益树立了新标准。