Optomec推出新软件MicroFly，实现微芯片封装大规模3D打印

2023年3月16日，南极熊获悉，总部位于美国新墨西哥州的3D打印技术公司Optomec公司发布了一种新的软件解决方案，使得大规模3D打印微芯片封装变得更加容易和高效。

△Optomec公司发布了一种新的软件解决方案MicroFly

该软件名为MicroFly，它通过与Optomec的一种激光熔化喷嘴喷射金属粉末3D打印技术LENS和一种气溶胶喷射的3D打印技术Aerosol Jet相结合，使得微芯片封装的生产能够快速而准确地进行。

△气溶胶喷射的3D打印技术示例

微芯片封装大规模3D打印技术
Optomec公司表示，该软件可以在单个操作中打印数百个封装，大大提高了生产效率和生产能力。此外，该软件还具有用户友好的界面和操作，使得操作人员可以轻松地创建和打印复杂的微芯片封装结构。

一段时间以来，在单个构建过程中将电子设备和传感器嵌入到3D打印对象中一直是该行业追捧的目标。这项创新不仅可以更轻松地打印更先进的电子组件，而且还可以彻底改变消费品、自动驾驶汽车、国防和医疗保健等行业。

△Lite On使用Optomec公司的LENS技术在手机上进行3D打印天线制造，例如iPhone

Optomec声称，他们专为大批量生产客户而创建的MicroFly应用程序，能够通过与Optomec的LENS和Aerosol Jet印刷技术相结合，简化多芯片封装、毫米波集成电路、异构芯片集成和5G设备的3D打印天线等应用领域的生产流程。

Optomec表示，他们的专有软件KEWB“简化了一切”，是专门为Optomec量身定制的。在开发过程中，Optomec的团队从400台Aerosol Jet工业打印机的现场经验中吸取灵感，这些打印机可以精确地将电子墨水沉积到基材上。

△左边的图片展示了3D堆叠芯片的例子，中间的图片展示了毫米波，右边为柔性电路

Aerosol Jet技术使用纳米粒子导电油墨喷雾在电路板和组件上，可以生成导电特征，宽度小至10微米。这种气溶胶喷雾技术已成为3D打印电子产品的重要技术。通过将电子墨水应用于基板，制造商可以快速制造出越来越复杂的设备和组件。

△Optomec LENS和气溶胶喷射打印机

3D打印技术为传统制造商带来突破
Optomec宣称，它们已向全球250多家客户交付了600多套专有的3D打印制造系统，包括著名制造公司GE、三星、雷神、西门子、洛克希德马丁和LiteOn，以及美国空军、美国海军、美国陆军、美国国家航空航天局和劳斯莱斯、施乐等知名品牌。

总之，3D打印在电子产品制造中发挥着重要的作用，特别适用于制造复杂的电子产品。Optomec的技术不仅适用于原型制作，而且可以应用于全面生产，证明了3D打印在未来将在以前无法想象的领域获得更多的利用。这为该技术开启了新的大门，使其可以在更广泛的领域中获得益处。