柔性电路3D打印，梦之墨今年1月获数千万元B2轮融资

来源：投资界

自2021年9月完成近亿元B1轮融资后，2022年1月，梦之墨再获数千万元B2轮融资，由北创投、中芯科技等机构共投。

本轮资金将进一步用于规模化产线建设、市场拓展和人才队伍扩充，以加快梦之墨柔性电子增材制造技术的研发与产业化进程，为柔性电子领域的新产品开发、新场景应用提供应用解决方案平台。

北京梦之墨科技有限公司是液态金属电子增材制造领域的硬科技企业，公司依托中国科学院理化技术研究所、清华大学等强大技术力量和自主知识产权，构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电路绿色生产模式，用变革性技术打破电子制造边界。梦之墨现有桌面级电子电路快速制作系统、工业级柔性电子印刷服务平台等业务体系，液态金属柔性电路产品可广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、物联网、医疗健康、创新教育等行业。