深港协同创新研究院微电子与微系统增材制造实验室招聘科研助理

具体工作地点:
深圳市福田区保税区长富金茂大厦37F, 40F, 41F
薪金:
9K-11K 月薪
学历和研究方向:
微电子与微系统封装
招聘岗位:
科研助理
公司名称:
深港协同创新研究院
联系方式:
联系电话：17839919081

微电子与微系统增材制造实验是首批入驻香港科技大学深港协同创新研究院的实验室之一，由香港科技大学机械及航空航天工程系讲座教授李世玮牵头负责。实验室以微电子与微系统芯片级及板级的高性能增材制造技术为研究对象，研究其中的科学原理并开发先进技术，提升大湾区微电子与微系统高性能增材制造技术及其相关自主创新能力，推动相关技术在通信、医疗、交通、公共卫生、能源等行业的更广泛应用。
岗位名称：
科研助理
岗位薪资：
全职 | 月薪9K-11K
岗位职责：
1. 参与完成实验室关于深紫外LED封装的科研项目。
2. 参与完成实验室关于先进制造，先进封装技术相关的基金申报。
3. 参与深紫外LED封装相关的专利撰写。
4. 参与深紫外LED封装、先进制造及先进封装技术相关的论文发表。
5. 完成研究团队领导交办的其他工作。
任职要求：
1. 学历：本科或以上学历；机械、电子、力学、材料等相关专业。
2. 热爱科研，动手能力强，上进，好学。
3. 良好的英文文献阅读与写作能力，CET6。
4. 工作认真负责，具备良好的学术道德和团队合作精神。
联系我们：
联系人：Jasmine
联系电话：17839919081
联系邮箱：qhyu@ust.hk
办公地点：广东省深圳市福田区长富金茂大厦37F、40F、41F