安克创新简介
知名全球化消费电子品牌上市公司；
2022年营收142.51亿，其中95%以上来自海外，70%以上来自欧美市场；
业务遍布全球140多个国家和地区，服务全球超过1亿用户。
成立10年，打造3个年销售过20亿的智能硬件品牌；
Anker连续7年入选Brand Z“中国国际化品牌”榜单；
soundcore/eufy分别在品类实现细分市场线上Top3。
单年研发投入超过10亿元，研发人员占比超过50%；
拥有从市场调研/用户洞察/产品研发到全球化销售的全价值链商业体系；
致力于赋能全球化智能硬件创业者的平台，持续拓展全球化智能硬件产品版图。
△AnkerMake M5
团队简介
“安克智造”是安克创新2021年在深圳孵化的一支优秀团队，以弘扬中国智造之美为使命，以提供通用高效智能制造方法为愿景，以技术创新为核心驱动，依托大数据和云计算为制造业提供端到端的终端硬件产品解决方案。
团队于2022年推出消费级3D打印品牌AnkerMake ，并推出第一款3D打印机产品 AnkerMake M5，在美国最大众筹平台Kickstarter，45天众筹总金额达888万美元，创3D打印品类&公司众筹双记录， Kickstarter平台3D打印品类单品销售额历史第1名，年度科技品类第1名！
用心智造，成就未来，成为全球智能制造领先品牌，主要研发方向为智能制造系统及云平台、3D打印设备、3D打印新材料等产品。
投递方式
搜索发简历至邮箱vicky.wu@anker-in.com投递，备注“南极熊”可优先安排面试。
热招岗位
高级结构工程师
职责描述：
1.将产品功能和需求转化为设计指标，并输出合理的设计方案；
2.完成产品方案设计，模块详细设计，对产品设计成本、质量和进度负责；
3.负责产品技术评审，产品体验，并识别系统风险，确保方案和设计满足产品和DFX相关要求；
4.负责产品测试方案制定，协助生产工艺优化，跟踪测试、生产问题。
任职要求：
1、本科及以上学历，8年以上机械结构领域工作经验；
2、熟悉机械传动设计，熟悉常用材料特性和相关成型及表面处理工艺；
3、能够主持精密机械设备总体设计，具备技术创新的能力和特质；
4、对机电控制系统有深入的理解，具备复杂精密设备的调试经验；
5、具备产品失效分析能力，能对设计进行强度校核，了解基本电子知识如EMC、EMI防护设计；
6、具备沟通能力和团队协作能力，具备良好的学习能力。
7、有3D打印设备、CNC设备、高速贴片机、加工中心等设计经验者优先；
高级切片算法工程师
职责描述：
1.负责公司 3D打印切片软件的算法研发，包含图片处理.3D 模型处理.切片算法的研发；
2.深入理解切片算法，为各种打印场景持续优化切片算法；
3.负责解决3D打印机切片软件打印遇到的问题；
4.负责与打印质量相关的切片算法研发和优化；
5.负责研究市场上开源3D打印软件；
6.负责切片图像优化；
7.研究前沿相关3D打印算法论文，并能将论文描述的算法用C++编写实现。
任职要求：
1.本科及以上学历，数学相关专业；
2.熟悉C++编程，熟悉OpenGL；
3.熟悉图像抗锯齿优化.图像边缘优化；
4.熟悉计算几何及解析几何；
5.具备良好的问题分析和逻辑思考能力，善于设计实验验证算法性能，有出色的算法分析和数据分析能力，并对实验结果概括总结；
6.2年以上CAD相关算法开发经验优先；
7.有图像底层算法开发经验者优先。
图形算法工程师
职位职责:
1.研究几何计算、计算机图形学和三角网格处理等相关知识，以实现将3D模型转换为2D图形的算法和功能。
2.研究和实现切片算法，将3D模型切割成2D图形，并处理切割结果的几何变换和光栅化等操作。
3.分析CAD软件的基本原理和文件格式，如STL、OBJ等，以便正确读取和处理模型数据。
4.开发支撑生成算法，根据模型的特性和需求，自动生成符合模型的支撑结构，并考虑模型的物理特性和稳定性。
5.分析和解决在切片引擎中遇到的技术问题，改进算法的效率和准确性，确保切片和支撑生成的质量。
6.与团队合作，参与切片引擎的整体设计和开发，确保算法功能的集成和优化。
7.跟踪行业的最新发展和技术趋势，不断学习和探索新的算法和技术应用，提升团队的技术水平。
职位要求:
1.硕士学位，计算机科学、计算机工程、数学或相关领域。
2.扎实的计算机科学和数学基础，熟悉几何计算、计算机图形学、三角网格处理等相关知识。
3.了解CAD软件的基本原理和文件格式，熟悉常见的CAD文件格式，如STL、OBJ等。
4.熟练掌握C++，并了解相关的图形库或框架
5.具备良好的问题分析和解决能力，能够快速学习和应用新的算法和技术。
6.具备团队合作精神，良好的沟通能力
高级C++开发工程师
面向工业4.0/智能制造，基于云计算、大数据、AI、IOT与图形学，打造端到端的整体解决方案，实现增材制造的规模化应用。
【岗位职责】
1) 参与产品系统架构设计、技术路线选型、关键技术攻坚；
2) 承担技术方案设计和疑难问题攻坚处理，研究和攻克相关方向的核心技术，构建产品技术壁垒；
3) 参与代码规范与标准、研发流程的制定与维护；
4) 确保功能开发的高质量与如期交付；
5) 负责内部技术支持；
【岗位要求】
1) 本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化、数学等相关专业，5年以上工作经验；
2) 具有大型软件开发经验，或跨平台开发(Windows/Mac/Linux)，架构设计经验者优先；
3) 熟练Windows或Mac上C++应用软件开发，熟悉QT或WxWidget等跨平台GUI开发框架；
4) 熟悉C++11，熟悉VS工程升级，熟悉多线程，多进程及通信，管道通信，流媒体，熟悉性能优化，内存泄漏，崩溃，死锁等疑难问题的解决；
5) 熟练使用Git代码管理，及Jira或者禅道项目管理工具；
6) 熟悉软件开发流程，可编写高质量复用性强的代码，良好的代码风格与习惯。
职位要求任职要求：
1 具备4年及以上C++开发相关经验，3年以上QT开发经验，本科及以上学历，计算机类、电子信息类相关专业；
2 熟练掌握C/C++编程及调试技巧，具有良好的编程风格，熟悉软件开发流程，有较强的学习能力；
3 熟练使用Visual Studio、QtCreator等开发环境；
4 熟练掌握TCP/IP、HTTP等协议，深入理解进程间通信、多线程并发互斥相关技术；
5 具有良好的英文阅读能力和文献检索能力
6 责任心强，积极主动，具备良好的沟通和团队协作能力，抗压能力强；
7 有3D打印开发经验者优先
高级产品经理
工作职责：
1.负责智能硬件(3D打印)的产品设计：分析产品定位.目标人群.使用场景，主导产品概念和用户体验并发付开发实现；
2.撰写产品需求文档，交互设计方案，用户体验跟踪和产品优化方案；
3.整合设计.研发.供应链.市场.售后等资源，推动产品成功实施；
4.与海外一流的互联网公司进行紧密沟通合作。
职位要求：
1.本科及以上学历，五年或以上的智能硬件产品.互联网产品或交互设计经验，有参与或主导成功产品的案例；
2.较强的逻辑思维能力，清晰的沟通能力以及团队驱动力；
3.具备优秀的英语听说读写能力；
4.有3D打印行业产品经验人员优先。
高级硬件工程师
岗位职责：
1. 负责产品的硬件开发任务，包括硬件方案与关键器件选型，原理图设计，BOM制做，PCB Layout指导，单板调试和样机验证等工作；
2. 负责PCBA板级信号测试问题解决，以及整机测试与认证，试产和量产过程中相关硬件技术问题的跟踪解决；
3. 完成硬件项目开发过程中TR评审的技术文档编写，调试过程中的问题总结与复盘，编写标准电路，提练CHECKLIST, 协助团队进行技术积累；
4. 新方案的硬件设计评审，硬件新技术方案预言及技术攻关。
职位要求
任职资格:
1、本科及以上，电子信息工程、电气工程及其自动化等电子类相关专业，8年以上硬件开发经验;
2、精通模拟电路/数字电路，熟悉ARM/STM32系统开发，掌握硬件相关专业知识及设计规范，拥有良好的开发习惯；
3、有EMC设计及整改经验，熟悉电路堆叠设计、ESD防护设计等
4、有运动控制或电机驱动相关开发经验优先；
5、有FPGA项目开发经验更佳;
5、有FDM，或者光固化3D打印机（DLP,LCD)硬件开发经验最佳;
嵌入式开发工程师
工作职责:
1、负责3D打印机嵌入式系统的软件预研和实现，并输出相关技术文档资料。
2、负责嵌入式系统组件的架构设计，硬件选型，软件架构的搭建。
3、负责嵌入式软件项目的开发和调试工作，负责代码的单元测试和整机测试，配合硬件工程师及测试工程师进行调测。
4、负责产品测试设备及监控、标定软件设计。
5、编制规范的软件设计及开发文档，协助制度软件测试流程及产品测试流程。
6、嵌入式产品软件的后期维护和支持。
任职资格:
1、计算机，电子，电气，控制或机电相关专业。
2、精通C语言，C++。
3、熟练使用常用的开发工具，会看电路原理图。
4、熟悉linux驱动常用控制总线 uart、i2s、i2c、spi
5、熟悉linux驱动外设开发调试，如LCD、touch panel 、wifi、bt
6、熟悉android系统架构，对framework, hal层有一定了解
7、有光固化3D打印机经验优先
8、有君正平台开发经验优先
更多岗位持续招聘中
软件研发类：嵌入式开发工程师、切片算法工程师、C++开发工程师、APP开发工程师、后台开发工程师 、Web前端开发工程师
硬件结构研发类：结构工程师、硬件工程师
测试类：工艺测试工程师、结构测试工程师.
采购类：高级采购工程师（结构件/结构电子料）
产品类：硬件产品经理、软件产品经理、产品运营
市场类：品牌、推广、品类&活动运营
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