电弧增材制造/激光金属沉积/选择性激光熔融 LORTEK S.COOP.

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2024
12/08
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关于我们

凭借对制造工艺、冶金和金属材料的深入了解,我们设计产品和系统,研究先进的增材制造和部件维修工艺,使用最先进的软件和硬件并集成数字化技术。我们开发整个价值链的解决方案,重点关注能源和数字转型带来的需求。

DED-Arc 定向能量沉积 – 电弧

技术解决方案:

  • 支持配置和集成便携式机器/系统/单元安排。
  • 控制层间温度以控制变形。• 产生保护气氛来制造金属部件。
  • 基于沉积几何的自适应轨迹软件)。
  • 特定材料和工业应用的参数库。
  • 针对 WAAM 工艺重新设计和优化零件几何形状。

致力于:

  • 基于监测信号和无损检测的质量预测系统。
  • 闭环监控和控制,用于检测和纠正。
  • 用于实时模拟和数据捕获的数字孪生。
  • 自动化制造和维修解决方案。
  • 现场便携式维修系统,方便使用。
  • 用于混合 DED 的多机器人制造单元。

DED-LB 定向能量沉积 - 激光束

技术解决方案:

  • 复杂几何形状的自动修复方法。
  • 预制件和功能部件的增材制造。
  • 对新材料和合金的工艺适应。
  • HMI 和数字化(数据分析、数据可视化、过程监控、控制和质量)- 灵活的数字单元。
  • 多材料和功能梯度材料 (FGM) 的制造。
  • 探索 DED-LB 技术以适应新的具有挑战性的应用和混合制造。

致力于:

  • 基于采集数据和无损检测 (NDT) 的质量预测系统。
  • 高功率 DED-LB 和超高速激光材料沉积 (EHLA)。
  • 加工新型且具有挑战性的材料(MMC、Cu、Ti)。
  • DED-LB 流程的数字孪生和 AI 模型。
  • 多模式监控和闭环过程控制。
  • 使用机器人实现自动化 AM 和修复过程的解决方案。

PBF-LB 粉末床熔合 - 激光束

技术解决方案:

  • PBF-LB在线监控系统:质量、可追溯性和可重复性。
  • 用于质量评估的粉末表征方法。
  • 通过工艺和热处理优化来定制机械性能。
  • 开发用于高要求应用的新材料。
  • 从印刷到最终产品的流程自动化。
  • 具有复杂结构的新设计。
  • 用于失真预测的定制 FEM 模型。
  • 分析粉末再利用及其对零件质量的影响。

致力于:

  • 用于质量评估的监控系统和闭环控制。
  • 激光束整形以优化材料可加工性。
  • 自由浮动概念以减少支持的数量。
  • 开发用于实时模拟和数据采集的数字孪生。
  • 用于可持续移动和储氢的组件。
  • 开发超级互联和智能流程平台。

FSAM 搅拌摩擦增材制造

技术解决方案:

  • 适合固态加工的定制铝合金的设计。
  • 难以焊接的材料的有效修复方法。
  • 可加工成最终形状的预制件设计和制造。
  • 实施精确的过程模拟来评估和预测残余应力和变形。
  • 极端条件下材料的涂层开发。

致力于:

  • 结合 FSAM 与机械加工的混合制造可增强生产能力。
  • 在 FSAM 过程中实施温度控制以确保零件的高质量。
  • 开发基于实时过程数据和监控的质量预测系统。
  • 先进的 FSAM 工艺模拟,用于定制合金特性,并针对特定应用进行定制和优化。
  • 高级材料表征,研究不同尺度的材料微观结构以了解多物理特性。

先进的设备和解决方案

为金属增材制造项目和应用的高级研究、设计、测试和开发提供全面而独特的技术基础设施和能力。

CIRCLE – 大规模增材制造和修复

多机器人单单元用于快速增材制造和修复高附加值和大型部件(长达 3 米的轴和表面积高达 2.5 平方米的模具/模具),结合 3D 扫描和定向能量沉积增材制造工艺与激光、电弧和金属线(混合 DED 概念)。

基于激光和粉末的多材料、柔性和全数字化 AM 单元 (DED-LB)

定向能量沉积 - 激光束用于在不同的柔性机器/运动架构中开发新的“LMD 和激光熔覆”增材制造应用,用于新材料、先进的过程监控、控制和模拟,为行业提供强大而高效的维修和制造路线解决方案。

机器人和笛卡尔 LMD 和激光熔覆生产,采用最先进的传感器、数据采集平台、监控和过程控制系统。

基于电弧和线材高沉积速率的 AM 机器人单元(DED-ARC)

定向能量沉积 -Arc 用于开发“WAAM”增材制造工艺和应用。大型部件的制造、维修和混合生产,由数字解决方案支持以确保质量。研究先进的沉积技术、新材料、工艺控制、无损检测和模拟,以优化制造并最大限度地减少缺陷。

PBF-LB/M 粉末床熔融金属增材制造技术解决方案综合开发实验室

增材制造的专业技术解决方案,专注于新材料、复杂设计、定制特性和质量监控。优化和表征粉末成分、基于 FEM 的变形预测模拟、PBF-LB 工艺的数据驱动方法、缺陷检测系统和后处理改进,以确保质量和可重复性。

MCP Realizer 250、SLM 280HL、SAMYLABS Alba 300、Renishaw RenAM 500Q(带熔池监控系统的多激光器)。

先进的软件

用于拓扑优化、设计、模拟、制造工艺准备和质量保证。

Inspire、Optistruct、Tosca、3D Experience、Magics、QuantAM、Sulis、InfiniA Spectral 等。

材料特性实验室

粒度分布、粉末孔隙率分析、粉末流动性和铺展性。

孔隙率尺寸分布、密度、缺陷评估、制造样品以确定制造中的氧含量(反应材料部件)、微观结构分析、机械特性、制造粗糙度的测定。

Granudrum、配备 EBSD 系统的 FESEM、PC/Optical 等。


西班牙

https://www.lortek.es/


电话+34 943 88 23 03


CIRCLE - 大规模增材制造与修复

描述


多机器人单单元用于快速增材制造和修复高附加值和大型部件(长达 3 米的轴和表面积高达 2.5 平方米的模具/模具),结合 3D 扫描和定向能量沉积增材制造工艺与激光、电弧和金属线(混合 DED 概念)。


FSAM,基于搅拌摩擦的增材制造
描述



一种固态工艺,可以制造和修复复杂的零件,特别是那些由难以焊接的材料制成的零件。


















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