自动化和智能后处理解决方案供应商 PostProcess Technologies Inc.

PostProcess Technologies Inc.

关于我们
PostProcess 是 3D 打印和增材制造部件自动化和智能后处理解决方案领域的领导者。PostProcess 成立于 2014 年，总部位于美国纽约州布法罗，在法国穆然设有国际运营机构。该公司通过结合正在申请专利的软件、硬件和化学技术，消除了 3D 打印工作流程最后阶段（后处理）的瓶颈。该公司的解决方案可自动化工业 3D 打印最常见的后打印流程，包括支撑、树脂和粉末去除以及表面处理，从而能够大规模生产客户可用的 3D 打印部件，并通过工业 4.0 工厂车间的工作流程实现增材制造的完全数字化。PostProcess 产品组合已在所有主要的工业 3D 打印技术中得到验证，并且每天都在所有可以想象到的制造业领域使用。

美国

https://www.postprocess.com/

电话+1 866-430-5354

DEMI X 520™ 用于树脂去除和牙科树脂去除

描述

DEMI X 520™ 用于树脂去除和 DEMI X 520™ 用于牙科树脂去除产品通过引入我们的轴流技术™ 扩展了 PostProcess Submersed Vortex Cavitation™ 产品组合，提供无与伦比的效率、可持续性和易用性。这些解决方案结合了智能软件功能、强大的硬件功能和特殊配方的化学品，实现了 3D 打印部件上无 IPA 树脂的最佳去除效果。这些解决方案为树脂去除提供了简单、个性化和完整的全栈后处理体验。

黛米4100™

描述

PostProcess™ DEMI 4100™ 利用我们专利的浸没式涡流空化技术，实现革命性的大容量后处理效率；结合软件、硬件和专有化学功能，实现 SLA、DLP 和 CLIP 打印技术的最佳树脂去除。

DEMI 4100 解决方案旨在与 PostProcess 的一系列耐用
清洁剂无缝配合使用，这些清洁剂针对各种应用量身定制，包括标准树脂、陶瓷填充树脂
和高温树脂。最新发布的清洁剂 PLM-403-SUB
在使用寿命方面优于所有典型溶剂（例如 IPA、TPM、DPM），并且闪点
超过 200°F / 93°C，非常安全。

采用可变振幅位移 (VAD) 技术的自动 SLS 除粉
描述

通过集成先进的软件智能，VAD 技术通过控制和调整振动的幅度和频率来优化粉末去除，以实现突破性的除粉效果。PostProcess 专有的 AUTOMAT3D 软件平台完全自动化手动分解步骤，以免提方式回收最大限度的可重复使用粉末。

该解决方案可确保快速可靠地拆开 3D 打印部件，从而减少
构建之间的差异并大幅减少每个构建块的后处理劳动力。