Fabric8Labs推出AI芯片定制冷板：3D打印技术助力高效散热

南极熊导读：随着人工智能（AI）和机器学习的快速发展，AI加速器的计算能力不断提升，芯片功耗也随之急剧上升。如何有效管理这些高功率密度芯片产生的热量，已成为数据中心和高性能计算系统设计中的关键挑战。

2025年5月19日，南极熊获悉，美国初创公司 Fabric8Labs 推出了一项创新性的冷却解决方案——基于其独有的电化学增材制造 （ECAM）技术打造的高精度冷板，实现对芯片热点区域的精准冷却。此技术具备无需高温处理、支持复杂结构制造等优势，为下一代AI芯片的热管理提供全新思路。



核心技术突破：ECAM金属3D打印打造高效冷板
Fabric8Labs 最新开发的冷板采用其自主研发的电化学增材制造 （Electrochemical Additive Manufacturing, ECAM）技术，能够将冷却通道精确映射到芯片上发热最严重的“热点”区域，从而实现高效的局部强化冷却。

与传统的激光或电子束金属3D打印不同，ECAM是一种在常温下进行的金属沉积工艺，不需要高温烧结或复杂的后处理步骤。这种特性使得它可以直接在对温度敏感的材料表面（如PCB基板、硅片或现有金属部件）上进行打印，避免了因热应力造成的变形或损坏。

通过ECAM技术，Fabric8Labs能够在冷板内部构建分辨率达33微米的精细铜制翅片结构，引导冷却剂精准流向芯片的关键发热部位。相比传统微通道冷却方案，这种定制化设计使整体热性能提升了48% ，显著改善了芯片的温度均匀性。


△高精度、33 微米体素可实现复杂功能，从而最大程度提高性能。

应用落地：Wiwynn引入ECAM冷板打造高性能液冷服务器
南极熊获悉，这项技术已被知名服务器制造商Wiwynn成功应用于其新一代液冷服务器产品中。Wiwynn推出了支持高达3.5kW冷却能力的冷板模块，进一步开发了面向未来高功率芯片的双面冷却方案。此外，该公司还与纬创科技合作，成为首批提供液冷版 NVIDIA GB200 NV72 机架系统的厂商之一。

Wiwynn 还推出了基于最新 AMD Instinct MI350 系列 GPU 的服务器平台，其AI推理性能较上一代MI300X提升了35倍 。如此巨大的性能跃升也带来了前所未有的散热压力，因此，采用Fabric8Labs提供的 ECAM 冷板技术，成为其热管理系统的重要组成部分。Wiwynn还与nVent合作开发了用于机架级液冷系统的冷却液分配单元 （Coolant Distribution Unit, CDU），进一步完善了整个液冷生态体系。

拓展应用：AEWIN采用ECAM技术优化网络设备散热
除了服务器领域，Fabric8Labs 的 ECAM 技术也在 AI 数据中心的网络设备中找到了新的应用场景。中国领先的嵌入式系统厂商 AEWIN Technologies将ECAM技术用于3D微网格冷板的制造。相比传统散热方案，这种微网格结构在热性能方面提升了1.3°C/100W ，且表面积增加了超过900% 。

这些高度复杂的微细结构不仅大幅提升了与冷却剂之间的接触效率，还能形成类似毛细血管的流动网络，持续更新沸腾界面处的冷却液，从而实现更高效的相变冷却效果。

AEWIN 先进技术研发部总监刘博士表示：“随着数据和边缘 AI 复杂度的指数级增长，我们迫切需要本地化的高性能计算能力。借助 Fabric8Labs 的 ECAM 技术，我们在系统级设计上实现了重大突破，显著提升了能效比和总体拥有成本。”


△室温处理允许在多种材料上进行直接打印，例如印刷电路板、引线框架、陶瓷、金属和硅。

资本加持与行业认可：多方投资看好ECAM未来发展
Fabric8Labs 的技术创新也获得了业界广泛关注与资本青睐。公司目前已获得包括 imec.xpand、TDK Ventures、英特尔投资 （Intel Capital）以及施耐德电气在内的多家知名机构的投资。

Fabric8Labs 产品与应用副总裁 Ian Winfield 表示：“我们非常高兴能够与 Wiwynn 这样的行业领导者合作，共同推动先进冷却技术的发展。ECAM 支持基于 SoC 功率图谱的冷却设计，帮助客户提升性能、效率和设备可靠性。”


△ECAM 铜纯度为 99.95%，具有最佳的热性能和电性能。

展望未来：ECAM或将引领下一代热管理革命
随着AI芯片向更高功率、更高密度方向发展，传统风冷和简单液冷方案已难以满足日益增长的散热需求。而 Fabric8Labs 的 ECAM 技术凭借其高精度、低成本、无需后处理等优势，正逐步成为解决这一难题的有力工具。未来，ECAM 技术有望广泛应用于 高性能计算、自动驾驶、边缘计算、5G通信 等多个前沿领域，为全球半导体行业的可持续发展注入新动能。正如 Ian Winfield 所言：“这不是一次简单的技术升级，而是热管理方式的根本性变革。”