UCT与K&S合作助其利用3D打印制造半导体设备零部件

Ultra Clean Holdings（UCT）是一家为半导体设备生产商开发和提供关键系统的服务商，目前拥有着东南亚最大的3D打印工厂。近日，该公司宣布已经与Kulicke & Soffa (K&S) 公司达成了合作，将为后者提供先进的商业级3D打印服务，从而令其拥有利用3D打印技术进行大规模定制的能力。

K&S是全球领先的半导体、LED和电子组装设备的设计与制造企业。他们的主要业务是提供用于生产多种半导体设备的工具和器材。他们的客户会利用这些工具和器材制造用于电脑、LED电视和起搏器等电子产品的芯片。现在，这家公司希望通过引进3D打印技术打开进入先进工业制造行列的大门。

据中国3D打印专业媒体平台南极熊了解，通过此次合作，K&S已经设计并制造出了可用于其Atserion i-MULTI楔焊机的3D打印部件。这种设备的作用是在严格的高容量制造环境中清除粘合材料表面的污物，而正因为使用了UCT的3D打印技术，K&S才能设计出适用于该设备的紧凑型组件，从而大大优化了对附近空间的利用。

“3D打印技术将从概念转化为实际产品的时间大大缩短了。我们对此印象深刻，也很感谢UCT的努力，”K&S公司的副总裁Chan Pin Chong表示，“新技术的成功引进给予了我们更强的信心去尝试将其用于制造其它的设备部件。”

K&S刚刚认识到3D打印技术的好处，不过UCT却在2015年早期就率先进入到了3D打印市场。当时他们不但收购了Prototype Asia公司，而且在新加坡建立起了一座3D打印制造中心，并且很快就将3D打印技术加入到了自己已有的传统制造服务中。

目前，UCT能够提供的3D打印技术有许多种，包括熔融沉积（FDM）、聚合物喷射、光固化（SLA）、选择性激光烧结（SLS）、直接金属激光烧结（DMLS）、全彩粉末粘合，以及蜡喷射等。如此丰富的种类令该公司有能力为航空航天、医疗、机械、电子和半导体等产业提供综合性的解决方案。

via 3ders