Nano Dimension和Piezoskin开发定制3D打印微机电系统封装

来源：美通社

据了解，增材制造电子（AME）提供商 Nano Dimension Ltd.宣布其技术DragonFly LDM 系统和材料已经投入使用开发一种用于微机电系统（MEMS）的带有电垫的三维印刷密封包装。

印刷的电子封装具有电焊盘，直接印刷在已焊接了 RF 连接器的金属层上。在密闭包装中转移电焊盘的能力是欧姆接触微机电系统（MEMS）的最关键部分之一，因为它决定了设备的性能和可靠性，特别是对于通常难以生产电连接器的柔软设备上。

Piezoskin S.R 的首席技术官 Francesco Guido 博士表示：“Nano Dimension 的 AME 技术帮助我们实现了原始产品原型，该原型删减了电线和连接器，从而使封装体积缩小以获得最佳的用户体验。 与传统制造方法相比，它亦简化了制造过程。”

Nano Dimension 首席执行官兼总裁 Yoav Stern 先生说：“借助 DragonFly LDM 3D 打印机，Piezoskin 可以设计带有柔性传感器的定制印刷包装，以满足客户的独特需求，推动创新并更快地将产品推向市场。”