将制造步骤减少10倍！Scrona融资960万美元，将超精密电子3D打印技术推向市场

导读：虽然近年来电子产品的3D打印技术有了飞跃性的发展，但当涉及到满足对微型尺寸的多材料设备日益增长的需求时，现有的技术仍然显得有些“捉襟见肘”。

2022年2月16日，南极熊获悉，苏黎世联邦理工学院分拆出来的Scrona AG公司已经筹集了960万美元，用于开发一种高分辨率3D打印电子设备的新型方法。

与传统的喷墨技术不同，Scrona公司的静电多喷嘴打印工艺利用打印喷嘴尖端外侧产生的压电场，以亚微米级的精度将多种材料喷射到基材上，有可能实现以比以前高100倍的分辨率创建PCB、半导体和显示器。

在获得AM Ventures、TRUMPFVenture、Verve Ventures和ManzManagement Consulting and Investment的A轮融资后，Scrona现在的目标是"加速其技术的工业化"，因为它寻求的是将技术推向市场实现工业化应用。

Scrona公司首席执行官PatrickGalliker博士说："Scrona公司正在帮客户实现以数字化方式打印以前不可能完成的东西，即在任何材料上都能做到大规模地打印，同时提高制造的速度、准确性和成本。我们非常高兴得到这些专家投资者集团的支持，他们了解Scrona的可扩展打印技术的颠覆性潜力，该技术有能力将制造步骤减少10倍，同时还能大大减少材料、能源和水的使用。"

△一组集成电路板；Scrona的技术可能能够3D打印从PCB到高分辨率显示器的任何东西。图片来自Magnascan，Pixabay。

静电式多喷嘴打印

Scrona公司将当前喷墨方法的缺点主要归结于其对基于喷嘴喷射模式的依赖，这种喷射只能实现狭窄液滴的沉积。为了克服这一明显的缺点，Scrona提出了静电多喷嘴打印技术，在这一过程中，压电场被用来从喷嘴中 "拉"出墨水。这样一来，该技术有效地将所有的喷射能量集中在喷嘴的顶端，使小液滴的沉积速度提高了10倍，分辨率高达0.5微米，逐层沉积到物体上。

随着进一步的研发，该公司相信有可能将数以千计的这些喷嘴浓缩成MEMS系统，能够沉积现有工艺无法处理的金属、电介质、生物材料和有机墨水。这些喷嘴背后的微加工技术的可编程性，也允许它们完全定制，使它们具有众多潜在的应用。

AM Ventures的管理合伙人JohannOberhofer说："Scrona技术在增材制造方面有巨大的潜力，因为它的技术可以加工目前其他喷头根本无法加工的材料。该技术除了拥有超高的分辨率外，还可以克服当前工艺制造高性能材料时的局限性，这份能力是独一无二的。我期望Scrona的技术能够实现全新的应用，我们也很高兴与强大的投资者阵容一起奔向这次伟大的旅程。"

△集成在MEMS模块中的Scrona 3D打印喷嘴；Scrona认为，其3D打印喷嘴可以以千为单位集成到MEMS系统中。图片来自Scrona。

Scrona融资960万美元资金带来的提升

Scrona新筹集的大部分资金来自AMVentures领投的670万美元A轮融资，AM Ventures是一家在帮助新兴企业将其技术推向市场的公司，并且一直以来在行业内广受好评。在此之前，该公司曾支持现在的行业中坚力量DyeMansion，并在去年设立了一个1亿欧元的风险投资基金，继续支持整个行业的初创企业。

同样地，TRUMPF Venture的支持者也关注新兴技术，因为它最近收购了TRUMPF SISMA，这是一家在2014年与SISMA一起建立的合资企业，旨在完善激光金属熔融工艺，而瑞士教育、研究和创新秘书处（或SERI）也向Scrona提供了支持，承诺以赠款的形式提供剩余的290万美元。

利用从这些投资渠道筹集的资金，Scrona预计能够更快地将其技术推向市场，并在新的应用中测试其功效，如创建微型LED显示器和AR眼镜。尽管该公司还没有为其商业化设定时间表，但据报道，它将在2024年前寻求与一级设备制造商合作。

Verve Ventures投资团队负责人Michael Blank补充说："利用Scrona的优势技术，可以在工业规模上打印出广泛的材料，这对从半导体到生物技术中的分子打印等诸多行业来说是一个飞跃。"

△像Q5D科技公司的CU500这样的电子3D打印机的潜力正日益吸引投资者的注意。图片来自Q5D Technology。

对3D打印电子产品的兴趣与日俱增

随着3D打印开始成为传统电子生产流程的可行替代方案，那些开发此类技术的公司也开始尝试吸引投资者的注意。本月早些时候，Q5D科技公司获得了250万美元的资金，以支持其5轴CU500布线和电子3D打印机的开发。

同样，在军事方面，BotFactory公司已经获得了美国空军的资助，以开发一种全自动的桌面电子3D打印机。该系统被设计为能够现场按需3D打印和组装印刷电路板（PCB），据称它一旦准备就绪，就可以为美国军队节省数百万的采购成本。

作为电子3D打印领域的早期领导者之一，NanoDimension公司也为相关技术的研发投入了大量的资金。在其中一项举措中，该公司于2021年6月与传感器专家HENSOLDT共同创建了价值600万美元的J.A.M.E.S风险投资公司和一个设计师社区，致力于推进增材制造电子产品（AMEs）。