General Lattice发布免费的3D打印数据库平台Frontier,用于验证结构机械性能

3D打印动态
2023
05/25
17:06
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本帖最后由 冰墩熊 于 2023-5-25 17:06 编辑

2023年5月25日,南极熊获悉,数字制造软件公司General Lattice在RAPID + TCT 2023会议期间推出了全新数字材料平台Frontier的测试版。

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关于Frontier

它是一个免费验证晶格结构机械性能的数据库,旨在帮助用户根据其需求选择最佳的晶格结构、材料和硬件组合。这一创新平台提供了一个综合的搜索功能,使用户能够根据特定的性能要求快速筛选和比较不同的材料选项。

General Lattice的联合创始人兼首席执行官Nick Florek表示:“我们将数字材料定义为将晶格几何形状与特定的硬件和材料平台相结合。这个想法是通过几何形状来控制散装材料的性能。”他进一步解释说,他们过去几年一直致力于通过计算设计来帮助客户,并且每个项目通常从打印一些格子样本开始,测试它们并选择最佳方案,希望能够找到最有效的解决方案。

Florek解释道:“我们一直在尝试这样做,思考是否能够通过两种方法取得成功。首先,我们希望能够预先验证晶格,这样我们就可以进行搜索,而无需进行模拟和迭代。其次,我们想知道是否可以将晶格视为一种材料替代品。因此,我们可以为客户提供更简单的解决方案,告诉他们使用传统的泡沫材料时,我们可以提供三到四种不同的数字材料,这些材料在机械性能方面远远超过他们曾经体验过的。”

通过这种方法,General Lattice试图减少复杂性并为客户提供更多的选择。他们认为使用数字材料可以提供比传统材料更出色的机械性能,从而满足客户的需求。这种方法可以为制造业带来更大的灵活性和创新性,为产品开发提供更多的可能性。

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△Frontier界面的屏幕截图

提供更大的灵活性和性能优势

Florek补充道,Frontier与其他工具的不同之处在于它试图直接将数字材料集成进设计中,而不仅仅是提供一个格子工具箱。General Lattice为设计师和工程师提供数字材料解决方案,可以直接替代现有材料。

因为他们发现,客户更关注利用晶格几何形状的独特性来实现卓越性能的产品,而不是过于关注细节调整。这种数字材料的创新应用为客户提供了更大的灵活性和性能优势,有助于满足他们的需求并推动产品创新。

General Lattice团队多年来一直努力实现的目标是推出像Frontier这样的平台。大约三年前,他们开始讨论建立数据库,并于2022年开始努力实现这一目标。从2022年10月到2023年5月,团队花时间建立材料库并与平台合作伙伴展开合作。

该公司表示,与硬件和材料OEM平台合作伙伴合作对于General Lattice来说至关重要,因为它为市场创造了一个统一的信息来源。其中一位合作伙伴是巴斯夫(BASF Forward AM)。合作伙伴看到将其材料作为集中来源的价值,因为这将有利于客户,而他们自身也致力于通过更多渠道销售他们的材料。

General Lattice最初在平台上使用弹性聚合物材料,重点是泡沫替代应用。随着数据库的增长,他们将对不同的机械性能进行分析,并扩展到包括刚性聚合物、金属和陶瓷,并将其服务范围扩展到不同的行业。

总体而言,Frontier平台是General Lattice团队多年努力的结果,他们希望通过推动晶格结构在产品中的应用,为客户提供更大的灵活性和性能优势。Frontier被视为实现这一目标的重要第一步。

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△在HP系统上使用Ultrasint TPU01材料的晶格属性示例

Florek解释说,他们最初对格子结构进行了压缩测试,通过挤压来产生应力和应变的曲线。从这些曲线中,可以提取出不同的机械特性,例如杨氏模量、平台应力和致密化应变。这些特性的调整可以过滤出不同的结果。平台通过这种方式展示信息,用户可以点击进入并查看这些信息,并有可能订购相应的样品。

该团队表示,他们计划在2023年晚些时候发布平台的集成工具,使用户能够上传CAD文件并将数字材料嵌入他们的设计空间。集成工具的添加将使用户能够自行完成一些设计工作。

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△RAPID + TCT 2023期间,在General Lattice展台上展示的3D打印篮球

更广泛的材料组合引入

该平台目前正处于测试阶段,General Lattice表示将不断迭代、调整和完善,以使搜索更加直观易懂,即使是对机械性能不太熟悉的非工程师也能够使用它来寻找可能适合他们的选项。

创始人表示,对于某些项目,他们可能花费高达2万美元和数月的时间来尝试找到适合的格子结构,但现在通过Frontier,他们可以免费进行这样的尝试。该平台将继续免费使用,但当集成工具推出时,用户将需要支付费用以使用数字材料并将其应用到他们的产品中。

在2023年5月初的推出时,该平台已经包含了来自EOS、Photocentric和BASF Forward AM的三种不同晶格材料数据。该公司表示,在芝加哥的RAPID + TCT展会期间,他们与不同的硬件和材料制造商进行了讨论。预计未来几个月内,该公司将在至少10个不同的平台上推出10种不同的材料,将迎来大约10个新的合作伙伴。





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