NASA 的3D印刷电路在太空探索中达到新高度

近年来，增材制造凭借其定制、创新设计和改进性能的能力在各个领域得到广泛采用。在探索3D打印应用潜力的众多行业中，太空探索仍然处于最前沿。

美国宇航局（NASA）是著名的航天机构，一直在积极研究和开发这项用于太空任务的突破性技术。NASA 工程师最近与学术机构合作，在接近太空边缘的地方测试了混合印刷电路，这标志着3D打印技术发展的重要一步。

在从 NASA 瓦洛普斯飞行设施发射的亚轨道技术实验 Carrier-9 (SubTEC-9) 任务中，工程师测试了印刷电路在太空条件下的可行性。探空火箭飙升至约 174 公里（108 英里）的高度，在短暂的飞行过程中提供了宝贵的数据。这次成功的测试展示了 3D 打印电子电路在开发具有增强功能的小型航天器方面的潜力，为太空探索提供了新的机会。

美国宇航局戈达德太空飞行中心的电子工程师、SubTEC-9 实验的联合负责人 Margaret Samuels 博士说：“3D打印技术的独特之处在于能够在需要的地方直接打印传感器，它最大的好处是它可以节省空间。我们可以在 3 维表面上打印约 30 微米（人类头发宽度的一半）或更小的间距。这可以为天线和射频应用提供其他好处。”

△SubTEC-9 探空火箭发射

3D 印刷电路推动航天技术向前发展

3D印刷电路的创新方法不仅节省了空间，而且还可以创建间距仅有 30 微米（人类头发丝宽度的一半）的复杂电路。这种技术还可以应用于天线和射频元件，对于改进航天器的设计和性能展现出越来越大的潜力。

NASA 戈达德太空飞行中心和马里兰大学物理科学实验室 (LPS) 之间的合作在 SubTEC-9 任务的成功中发挥了关键作用。这些专家共同开发了湿度感应印刷油墨和电路，展示了合作努力在推动尖端技术方面的强大力量。

△在 SubTEC-9 于 2023 年 4月进行历史性技术试飞之前，NASA 和马里兰大学物理科学实验室(LPS) 工程团队在 NASA Wallops 飞行设施实验室展示了带有弯曲金属板的印刷电子测试组件。这标志着首次飞行太空中的混合印刷电子电路。（图片来源：NASA/Berit Bland）

SubTEC-9 任务的成功为进一步创新打开了大门。工程师们正在探索在航天器内部打印温度传感器的潜力，以便更好地了解太空任务期间加热和冷却的影响，特别是在接近太阳等天体时。

随着 NASA 及其合作伙伴不断完善和扩展 3D 打印的能力，科学界热切地期待着 3D 打印在未来太空探索中的可能性。从天线连接功能的改进到印刷 X 射线仪器的使用，其应用广泛且影响深远。欲了解更多信息，请在此处找到原始来源。