BMF摩方精密推出四种新型高性能树脂，扩大产品组合

2024年10月18日，南极熊获悉，微型3D打印机制造商Boston Micro Fabrication(BMF，摩方精密)为它们的microArch系列3D打印机引入了四种新的打印材料。

新推出的材料包括3D Systems的Figure 4 HI TEMP 300-AMB、BASF巴斯夫的Ultracur3D 3280，以及BMF自主研发的树脂HTF和SR，这些材料的加入为航空航天、医疗设备、电子、生物技术等行业的工程师和研究人员提供了更多选择，以满足他们对高精度、耐热性和材料性能的严格要求。

Makuta业务开发总监Taki Yamada表示：“在发现摩方精密技术之前，Makuta公司一直在寻找一种既经济又高效的原型设计解决方案，以应对成型部件的尺寸和复杂性挑战。传统的铝模或聚氨酯模具通常无法满足所需的精度要求，而制造全新模具的成本又过于昂贵。然而，在使用摩方精密的microArch系统配合BASF Ultracur3D 3280材料后，我们收到的第一批3D打印模具组件展示了卓越的表面光滑度和精确度。这些模具插件不仅完美再现了复杂特征，还保持了项目所需的严格公差。”

3D Systems的Figure 4 HI TEMP 300-AMB

这种生产级超耐高温塑料非常适合极端热环境，它的热变形温度(HDT)超过300°C。Figure 4 HI TEMP 300-AMB具有出色的刚性和透明度特性，非常适合用于HVAC组件、电机外壳和低压成型。它允许对高温部件进行精确测试。

应用包括暖通空调系统、消费电器、电机外壳和低压成型，主要优点包括HDT超过300°C、无需二次热后固化以及优异的刚性。

△巴斯夫Ultracur3D 3280还可以用于模具嵌件的生产

巴斯夫Ultracur3D 3280

它是一种陶瓷填充树脂，具备卓越的刚性（杨氏模量为10 GPa）和高热变形温度（超过280°C），使其成为模具制作、成型应用以及风洞测试的理想选择之一。该材料的低粘度和良好的悬浮稳定性，大大提升处理和打印的便利性，在高温和高刚度应用领域表现出色。

应用包括工具、风洞测试和模具嵌件，主要优点包括卓越的刚度和温度性能、高稳定性和易于打印。

HTF（高温）

该材料由摩方精密设计，是一种耐高温、坚韧且生物相容的树脂。它可高压灭菌，非常适合生物相容性和柔韧性至关重要的应用。HTF的HDT为152°C，与航空航天和生物技术应用兼容，可在各种苛刻的环境中提供多功能性。

应用包括航空航天、精密电子和生物技术，主要优点包括生物相容性、可高压灭菌、以及比同类材料更高的灵活性。

SR（牺牲树脂）

它是一种可溶性牺牲材料，可用于为使用其它不易打印的材料（如聚丙烯(PP)或聚甲醛 (POM)生产的部件创建一次性模具。这种材料通过降低微注塑的成本和复杂性，为原型设计和小批量生产开辟了新的可能性。

应用包括一次性模具、小批量零件生产和PDMS应用，主要优点包括溶解在氢氧化钠溶液中并促进具有成本效益的零件生产。

△摩方精密的打印机

Z-Axis Connector Company负责人George Glatts评论道：“摩方的微精度3D打印技术彻底改变了我们生产连接器的方式。过去，传统制造方法的精度限制在千分之五，而该公司让我们能够实现千分之一到千分之二的公差。这为制造紧凑型高性能连接器开辟了新的可能。此外，摩方精密的平台还让我们能够利用3D Systems Figure 4 HI TEMP 300-AMB材料，该材料能够承受高达300°C的温度，满足标准电子组装工艺的需求，提高生产效率，并使我们能够设计出更紧凑、更具创新性的产品。借助它们技术，我们不仅减少了时间和成本，还实现了超越行业标准的精度和性能。”