3D打印问与答
Q：请教大家都是怎麼把成品从平台上拔下来的?每次都拔得半死，感觉平台快被我扯掉不然就是整条胶带撕下来...
A: 如果你是使用口红胶来黏著工件，那你可以使用吹风机，从玻璃板背面进行加热。利用玻璃与ABS/PLA热膨胀係数不同的特性，让黏合面鬆动，这样就可以比较轻鬆得铲下工件。
詹政运：买一个环氧树旨板，上保利龙胶，印好了板子折一下，东西就分离，越大件越好分离。
Q：打印件底部会翘起来，怎麼办?
请参阅
Q：请问各位大大，在喷印时完成品有出现长跟宽比图面上多0 .2或更大的问题吗？
A：KISSlicer 有专门解决这种问题的功能 "Inset Surface"。这个设定，会让模型的大小，依外缘法线方向，向内缩小。这样就可以让卡榫的空位加大，补偿打印过程中塑料热涨冷缩的误差。
Q：请教 define PID_MAX 这个数值愈大是否功率愈大愈费电呢?
A：不是这样的。PID控制，会决定合适的功率输出，让挤出头温度维持在目标温度。PID_MAX 只是限制最高功率能输出多少，并不会增加正常工作时的功率输出。
Q：马达用一步0.9度的，打印出来的品质会比1.8度的好吗?
A：目前我手边有两台印表机，分别使用0.9度跟1.8度的马达。但是打印出来的作品，我看不出有马达角度有影响。
Q: 马达转动方向颠倒，怎麼办?
A: 只要把马达的四条电线，顺序颠倒过来插，就可以让马达改变旋转方向。
Q: 為什麼我测试XYZ轴马达的时候，都只能往某个方向移动，另一个方向都不会动?
A: 因為还没有做归零，所以控制板会以开机时的位置為零点，只能往正方向移动，不能让位置小於零。请务必先完成EndStop的安装以及测试，再做马达的测试。
Q: 温度怎麼都不会升高?
A: 检查看看加热棒、加热电阻的引线，跟延长线之间的压接套，有没有接触不良的问题。
Q: 每次都是慢慢加温到接近175度时突然会跳到235度? 怎麼回事?
A: 检查看看热敏电阻的引线，跟延长线之间的压接套，有没有接触不良的问题。
Q: LCD上显示 Err:MINTEMP，温度显示0度，怎麼回事?
A: 检查看看热敏电阻的引线，跟延长线之间的压接套，有没有接触不良的问题。
Q: 為什麼印到一半会出现线捲打结的状况?
A: 那应该是线头没抓好，缩回线捲裡面，再重新拉出来的过程中打结了~
Q: 目前遇到当印白色时会產生狠有规律的水波纹路,不知你有没有遇过？该如何解决呢？
A: 大多是Z轴牙条不直造成的。想办法把牙条折直(难)，或是重新买牙条，然后要求老闆要找狠直的给你(也不容易XD)。
Q: 请问prusa i3整组买起来价格大约落在哪呢？
A: 建议规画两万块钱的预算。正常状况下，不会超过这个数字。
Q: 当喷头加热到185度左右 还没有挤料 可是他却会自己一直挤出料 挤到喷头内都空了才不会 这样是正常的吗?就变成cura开始打印 正式挤料的时候 却因為挤出头裡面空了，要挤狠多进去以后才喷得出来。
A: 温度够高时，塑料会自己跑出来，是正常的。伴随著会让正式开始挤料时，没办法马上开始吐料，要靠"预挤"(Skirt)功能来解决这个问题。Cura 预设就会產生预挤。如果预设的预挤仍然没办法解决你的问题，那需要开Expert config，增加 Skirt -> Minimal length 这个项目的值，让预挤的长度长到能够在打印零件之前挤出塑料。
Q: 為什麼挤出头没办法顺利挤料，挤没多久就会卡住?
A: 因為喉管的散热没有做好，请参阅"為什麼挤出头的喉管需要散热??"一文。
Q: J-head要怎麼清理？铝块跟黑色PEEK管要怎麼拆开？
A: 要把peek跟铝块转开之前，建议要加热到工作温度。这样螺牙之间的胶软化，才不会狠难转开，甚至把铝块的螺丝管扭断。但是要小心不要烫到手、不要夹断热敏电阻的引线。
Q: 我的步进马达好烫喔，怎麼办?
A: 需要调整电流的供应，请参阅"调整4988步进马达驱动板电流上限"一文。
Q: 我的LCD控制总是显示"No Card"，无法使用SD卡，怎麼办?
A: 有可能是排线接触不良，或是排线损坏，需要更新。
Q: 牵丝狠严重ㄝ，怎麼办?
A: 牵丝的问题，把retraction设成速度10mm/s，距离1~2mm试看看
Q: 挤出机运作的有点问题，会正常运作一阵子，然后忽然一直不动，然后又恢復正常，就这样循环，请问有人知道是什麼样的问题吗？
A: 温度不稳定，掉到最低下限以下，造成挤出机强制不转动。
解法1：第一层温度跟之后的温度设一样，不要做变化。
解法二：整体温度调高，让挤出头温度不要掉到最低下限以下。
解法三：修改Marlin，降低最温度最低下限(EXTRUDE_MINTEMP)
Q: 我常发生 在第一层画小圆的时候 小圆 会被喷头带 走 这是因為不够黏吗?还是有其他的原因?
A: 可以朝著这几个方向来调整，应该会有所改善：1. 挤出头与打印台的距离稍微再调近一点。2. 如果使用Slic3r，可以把第一层的挤出线宽，设定成孔径的1.5倍。3. 降低第一层的打印速度。我自己常用的设定值是25~30mm/s。4.打印温度再提高10度试看看。 5. 口红胶涂厚一点，打印前先用吹风机吹乾吹硬。
Q: 请问拆支架有什麼秘诀吗? 我的支架都好难拆啊!
A: 目前如果需要开支架，我一定会使用KISSlicer做切片。然后间隙(Gap)设跟打印的层高一样。这样可以兼顾打印品质与支架拆除的难度。如果希望支架能更好拆，可以嚐试著把Gap设成层高的两倍、三倍做实验。
|
|
京公网安备11010802043351